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半导体通路商-大联大投资控股股份有限公司(股票代号3702)100%持有之子公司世平兴业股份有限公司及友尚股份有限公司于今日(2017年2月21日)召开董召开董事会通过营业分割让与案

 2017-02-21

半导体通路商-大联大投资控股股份有限公司(股票代号3702100%持有之子公司世平兴业股份有限公司及友尚股份有限公司于今日(2017221)召开董召开董事会通过营业分割让与案

 

新闻发布日期:2017/2/21

 

大联大投资控股股份有限公司(股票代号3702)100%持有之子公司世平兴业股份有限公司(下称「世平」)与友尚股份有限公司(下称「友尚」)于今日(2017年2月21日)召开董事会通过德州仪器产品线之营业分割让与案,友尚拟以分割方式将德州仪器产品线移转予世平,由世平概括承受德州仪器产品线相关营业资产、负债,世平则拟发行新股予本公司作为受让该营业之对价(下称「本分割案」)。

本分割案依据友尚截至2016年12月31日止自结财务报表估算德州仪器产品线于分割基准日之营业价值为新台币2,429,908仟元,世平拟于分割基准日发行普通股116,152仟股予本公司以取得相关营业资产、负债。分割基准日暂订为2017年4月1日。

本分割案主要考虑配合供货商优化代理渠道策略及集团组织业务调整,以提高竞争力及经营绩效。因系内部调整,故对本公司每股净值及每股盈余无影响。

 

 

大联大新闻联络人:袁兴文 / 彭凡玲

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