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世平推出多款展讯智慧手机解决方案

 2014-09-02

市场研究公司 IDC 日前公布最新统计数据,今年第 2 季全球智慧手机出货量较去年同期增长 23.1%,较第 1 季亦增长 2.6%,达到历史单季最高纪录的 2.953 亿部,显示智慧手机市场仍充满增长动力。

 

IDC 预期,全球智慧手机市场今年下半将继续快速增长,出货量在第 3 季可望突破 3亿部大关。由于内地手机厂积极开拓内地及海外市场,加上产品性价比高,预料未来出货量及市场份额将进一步增长,有利盈利表现。

 

为迎合这庞大的市场,世平集团特推出多款展讯智能手机解决方案。

 

智能手机方案框图

WPIg_SmartPhone_diagram_20140903

 

世平集团推出以下方案:

一、展讯 SC8830 3G 四核 TD-SCDMA智能手机

二、展讯 SC7730 3G 四核 WCDMA 智能手机

三、展讯 SC8825 3G 双核 TD-SCDMA智能手机

四、展讯 SC8810 3G 单核 TD-SCDMA 智能手机

五、展讯 SC7715 3G 单核 WCDMA 智能手机

六、展讯 SC6820 2G 单核 EDGE 智能手机

 

欲了解更详细方案内容,请点击世平多款展讯智能手机完整方案

 

 

一、展讯 SC8830 3G 四核 TD-SCDMA 智能手机

1. 方案框图

WPIg_Spreadtrum_SC8830_diagram_20140903

 

 

2. 方案特点

① 平台功能

  • MCU 子系统 ARM CortexTM A7 MP4 处理器,主频可达 1.2GHz
  • 32 KB L1 指令缓存和 32 KB L1 数据缓存,512KB L2 缓存
  • 支持 NAND,USB,UART,eMMC 启动

 

二、展讯 SC7730 3G 四核 WCDMA 智能手机

1.方案框图

WPIg_Spreadtrum_SC7730_diagram_20140903

 

2. 方案特点

① 平台功能

  • MCU 子系统 ARM CortexTM A7 MP4 处理器,主频可达 1.2GHz
  • 32 KB L1 指令缓存和 32 KB L1 数据缓存,512KB L2 缓存
  • 支持 NAND,USB,UART,eMMC 启动

 

 

三、展讯 SC8825 3G 双核 TD-SCDMA 智能手机

1.方案框图

WPIg_Spreadtrum_SC8825_diagram_20140903

 

2. 方案特点

① 主芯片内核

  • ARM Cortex-A5 双核,主频可达 1.2GHz
  • 32KB 指令缓存,32KB 数据缓存
  • 256KB 2 级缓存

 

 

四、展讯 SC8810 3G 单核 TD-SCDMA 智能手机

1. 功能框图

WPIg_Spreadtrum_SC8810_diagram_20140903

 

2. 主芯片特性

① 芯片内核

  • ARM Cortex-A5,主频可达 1GHz
  • 集成数字基带 DBB、模拟基带 ABB 和电源管理模块 PMU

 

五、展讯 SC7715 3G 单核 WCDMA 智能手机

1.方案框图

WPIg_Spreadtrum_SC7715_diagram_20140903

 

2. 主芯片特性

① 平台功能

  • Cortex A7,主频高达 1.2GHz @,32KB I-Cache,32KB D-Cache,256K L2 Cache
  • NEON 多媒体处理器
  • Mali 400,Triangle 33M/秒,312Mpixel/秒
  • 单芯片集成的 AP、基带、PMU 和连接性(WIFI / 蓝牙 / FM / GPS)

 

 

六、展讯 SC6820 2G 单核 EDGE 智能手机

1. 方案框图

WPIg_Spreadtrum_SC6820_diagram_20140903

 

2. 方案特点

① 主芯片内核

  • ARM Cortex-A5,主频可达 1 GHz
  • 集成数字基带 DBB、模拟基带 ABB 和电源管理模块 PMU

 

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