新闻中心

世平推出展讯SC7715 3G單核 WCDMA智能手机解决方案

 2014-09-16

市场研究公司 IDC 日前公布最新统计数据,今年第 2 季全球智能手机出货量较去年同期增长 23.1%,较第 1 季亦增长 2.6%,达到历史单季最高纪录的 2.953 亿部,显示智能手机市场仍充满增长动力。为迎合这庞大的市场,世平集团特推出展讯SC7715 3G單核 WCDMA智能手机解决方案。

 

1.方案框图

WPIg_Spreadtrum_SC7715-smartphone_diagram_20140917

 

 

2. 主芯片特性

  • 平台功能
    • Cortex A7,主频高达 1.2GHz @,32KB I-Cache,32KB D-Cache,256K L2 Cache
    • NEON 多媒体处理器
    • Mali 400,Triangle 33M/秒,312Mpixel/秒
    • 单芯片集成的 AP、基带、PMU 和连接性(WIFI / 蓝牙 / FM / GPS)
    • 內存:4GB eMMC, 512MB LP DDR 2
  • 通信功能
    • 支持 WCDMA / HSPA/ GSM/ GPRS / EDGE
    • HSDPA 21Mbps / HDUPA5.76Mbps(REL7)
    • WCDMA 频段 I/II/III/ IV/V/VI/ VIII/IX 和 GSM/ GPRS / EDGE 标准 Class 12
    • 四频 GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
  • 多媒体功能
    • 支持 300 万像素 YUV 摄像头,5MPixel JPEG 格式摄像头
    • 支持 CCIR 接口摄像头传感器
    • 支持 H.264/MPEG4/H.263/FLV720
    • 支持 AAC +/ AAC/MP3/ADPCM

 

3. 方案照片

WPIg_Spreadtrum_SC7715-smartphone_EVM_20140917

 

欲了解更多世平集团代理产线讯息,欢迎与我们连络或浏览世平集团网站,谢谢。