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世平推出 NXP Smart Audio 智能功放方案

 2014-12-10

随着智慧型手机越来越轻薄,手机扬声器也被要求越变越小,要想在手机上获得好的音质变得越来越有挑战性。世平集团NXP Smart Audio 音频解决方案的推出,将彻底革新手机使用者的聆听体验,带来更响亮、丰富的音质。


NXP 智能功放方案开创性地在功放和喇叭之间建立闭环反馈电路,实时侦测分析喇叭,在保护喇叭的前提下,将整个音频系统响度和音质发挥到极致。同时能实时监测外部环境变化,并及时调整工作状态以适应变化后的腔体模型,给用户带来完美的音效体验。


1. 方案框图

 WPIg_NXP_SmartAudio_diagram_20141210

 

2. 方案功能

  • 智能音频系统评估板
  • 高保真 D 类音频输出
  • 支持 I2S 音频输入
  • 可通过 I2C 接口对 TFA9887 进行控制设置
  • 自适应偏移控制, 以保护扬声器隔膜

 

3. 重要特征

  • TFA9887
    • 2.65W Class D 音频功放
    • 集成了喇叭保护、腔体侦测、音效增强、电源和电池管理的功能
    • 单芯片解决方案,最大化方便设计
  • TFA9890
    • 9V output ,*6~8+ dB loudness,Class D 音频功放
    • 集成了喇叭保护、腔体侦测、音效增强、电源和电池管理的功能

 

4. 方案照片

  • TFA9887 EVM

 WPIg_NXP_SmartAudio_TFA9887_EVM_20141210

 

  • TFA9890 EVM

WPIg_NXP_SmartAudio_TFA9890_EVM_20141210

 

 

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