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世平集团推出Spreadtrum SC8800G TD-3G Mobile

 2011-06-22
世平集团推出一款使用Spreadtrum SC8800G 主芯片TD-3G Mobile 。其具有低功耗、低成本、器件少,体积小,高性能等优势,期能满足客户更多不同市场的需求。

Spreadtrum SC8800G Key Features

  • ARM9 400MHz@40nm
  • TD/GSM/GPRS/EDGE
  • HSDPA 2.8M/HSUPA2.2M
  • HVGA, H.264
  • Support little endian

Spreadtrum SC8800G 优势

  • 更高的集成度
  • 更低的功耗
  • 最小的 Modem PCB 面积
  • 最少的元器件数量
  • 完整的解决方案

Mocor支持的移动定制业务
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方框图
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Demo板:
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