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世平集团推出Intel CULV(Ultra-Thin)笔电解决方案

 2009-09-23
世平集团继‘Intel ATOM X86 平台的低成本 EPC 解决方案’后,再度集合旗下代理之产品线,提供最完整CULV笔电One-Stop Shopping解决方案,协助业界Time to Market。

世平集团可支援CULV之代理产品线列表:

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WPIg_Intel_vendorlist-2_20090923.JPG



欲知更多详细产品规格,请下载档案
Intel CULV Solution List.pdf
WPIg Intel CULV Solution List


方块图:

WPIg_Intel_CULVdiagram_20090923_updated.JPG