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友尚推出TI 32 位 MSP432™ 微控制器 (MCU),拥有最佳的超低功耗及最好的核心效能

 2015-04-08

全新的 MSP430™ MCU 平台将超低功耗的地位延伸至 ARM® Cortex®-M4F 核心且尽可能在提高效能的同时最大限度地降低功耗

 

德州仪器 (TI) 宣布其MSP432™微控制器 (MCU) 平台,此平台是业内最低功耗的 32 位 ARM® Cortex®-M4F MCU。这些全新的 48MHz MCU 充分利用 TI 超低功耗 MCU的专业知识,在不损耗功率的情况下优化效能,而启动功耗和待机功耗分别只有 95µA/MHz 和 850nA。例如高速 14 位 1MSPS 模拟数字转换器 (ADC) 的业界领先整合模拟组件进一步优化了功效和效能。MSP432 MCU 让设计人员能够开发出超低功耗嵌入式应用,如工业和建筑自动化、工业用感测、工业用安防控制台、资产追踪和消费性电子产品等,在这些应用中高效数据处理和增强型低功率运行十分重要。

 

全球最低功耗Cortex-M4F MCU 时代

全新 MSP432 MCU 是 TI 超低功耗创新方面的最新进展,ULPBench™ 得分达到167.4,为同类产品中最高且效能超过了市面上的所有其他 Cortex-M3 和 –M4F MCU。嵌入式微处理器基准协会 (EEMBC) 的超低功率基准 (ULPBench) 提供了一个标准的方法,在不考虑架构的情况下,比较任一款 MCU 的功率效能。整合的 DC/DC 优化了高速运行时的功效,而整合的低压降稳压器 (LDO) 降低了总体系统成本和设计复杂度。此外,14位 ADC 在 1MSPS 时的流耗仅有 375µA。MSP432 MCU 包含一种独特的可选 RAM保持功能,此功能能够为运行所需的 8 个 RAM 段中每一个段提供专用电源,这样的话,每个段的功耗可以减少 30nA,进而降低了总体系统功率。为了降低总体系统功耗,MSP432 MCU 还可以在最低 1.62V,最高 3.7V 的电压范围内全速运行。作为 TI不断增长的 32 位超低功率 MSP MCU 产品组合中的旗舰产品,开发人员可预见MSP430™在超低功耗方面的引领作用不断扩大的同时,MSP432 MCU 将会把不断提高模拟水平、整合度及 2MB 闪存作为未来的发展方向。

 

TI 第一款32 MSP MCU 所提供的更高效能

MSP432 MCU 在不增加功率预算的情况下将更多效能赋予装置。整合数字讯号处理 (DSP) 引擎和 ARM Cortex-M4F 核心中的浮点核心 (FPU) 能够在为差别化产品保持效能扩展空间的同时实现如讯号调节和传感器处理等大量高效能应用。MSP432 MCU 包含高达 256KB 的闪存,并使用支持同时读取和写入功能的双段闪存来提升效能。进阶加密标准 (AES) 256个硬件加密加速器让开发人员能够保护装置和数据安全,而 MSP432 MCU 上的 IP 保护功能可以确保数据和程序代码安全性。这些功能将带来更高的数据吞吐量,更加完整的进阶算法和有线或无线物联网 (IoT) 堆栈,以及更高分辨率的显示图像-所有这些均在现有的功率预算中实现。

 

借助易于使用工具快速入门

立即使用目标板 (MSP-TS432PZ100) 或者支持板上模拟的低成本 LaunchPad 快速原型设计套件 (MSP-EXP432P401R) 开始评估 MSP432 MCU。开发人员可以使用包括SimpleLink™ Wi-Fi CC3100 BoosterPack 在内的全套可堆栈 BoosterPacks 来扩展MSP432 LaunchPad 套件的评估功能。此外,TI 的云端开发生态系统使得开发人员能够在网上便捷存取他们的产品、文文件、软件甚至是集成开发环境 (IDE),进而帮助他们更快速地上手。MSP432 MCU 支持多个实时操作系统 (RTOS) 选项,其中包括 TI-RTOSFreeRTOSMicrium µC/OS

 

TI 全新32 MSP432 MCU 平台的其他功能和优势

  • MSP430 和 MSP432 产品组合之间的程序代码、寄存器以及低功耗外围之间的兼容性使得开发人员能够充分利用 16 位和 32 位装置间的现有程序代码和埠程序代码;
  • EnergyTrace+™ 技术ULP 顾问软件以 ±2% 的精度实时监视功耗;
  • 统包功率优化 MSPWare™ 软件包包括用于 16 位和 32 位 MSP MCU 的数据库、程序代码范例、文文件及硬件工具,并且可透过 TI 的资源浏览器Code Composer Studio™ (CCS) IDE 在线进行参访,额外支持可参考IAR Embedded WorkBench®  和 ARM Keil® MDK IDEs;
  • 开源 Energia 在 MSP432 LaunchPad 套件上支持快速原型设计。透过轻松导入用于云端互联互通、传感器及显示器等更多功能的数据库来直接利用针对快速韧体开发的丰富程序代码数据库;
  • 开发人员可以创造连结 IoT 的设计,这些设计具有更高灵活性和更大内存、更高效能、整合的模拟和兼容Wi-Fi®Bluetooth® Smart和Sub-1 GHz 无线互联互通解决方案。

 

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创新是 TI MCU 的核心

致力于在领先工艺技术基础之上不断添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术。TI 藉由 20 年以上丰富的微控制器创新经验,从超低功耗 MSP MCU、实时控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM®  MCU 到 Hercules™ safety MCU。设计人员可充分利用 TI 完整的软硬件工具、广泛的 Design Network 第三方技术支持,加速产品的上市时程。

 

【展示板照片】

展示板照片(正面)

【方案方块图】

方案方块图