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世平集团推出RockChip,Elan,TI 之Android系统机顶盒方案

 2012-09-12

机顶盒产业从2010 年起,进入市场调整和深入发展的又一个行业景气周期,中国制造的机顶盒总出货量保持稳定增长,与此同时,高清机顶盒迎来发展期,尤其是中国三网融合的提速,更加推进了机顶盒产业的发展。

 

世平集团特推出方案如下:

  • Rockchip RK3066 机顶盒方案
  • Elan Touch Remote Control Unit
  • TI SmartRC(智能遥控器)

 

一、Rockchip RK3066 机顶盒方案

RK3066 Key Feature:

  • 40nm low power process
  • Dual ARM Cortex-A9 processor, up to 1.4GHz
  • Mali-400MP4 Quad-core GPU, support OPENGL ES 1.1/2.0 , OPENVG 1.1, OPENCL
  • Full memory support, DDR3, DDR3L, LPDDR2
  • High performance dedicated  2D processor
  • 1080P multi format video decoding, include WebM
  • 1080P video encoding for WebM & H.264
  • Stereoscopic 3D H.264 MVC video Codec
  • Embed HDMI 1.4a, support 3D display
  • Embed 60bits ECC, support MLC NAND, E-MMC, i-NAND and booting
  • Dual panel display and dual camera supported
  • Rich peripheral and connectivity

 


 

方案框图:

 

 

 

方案照片:

 

 

二、Elan Touch Remote Control Unit

ELAN Remote Control HWR Solution

 

 

Key Parts

 


 

EVM 照片

 


 

三、TI SmartRC(智能遥控器)