新闻中心

富威推出AMD R-Series APU 整合式芯片组嵌入式高效能解决方案

 2014-11-12

【方案介绍】
富威代理产线AMD超威推出R-Series整合式芯片组,此芯片组搭载高效能的ATI绘图芯片HD9000 series,亦可在内部整合Radeon HD9000绘图芯片以提升整体显示效能。


R-Series整合式芯片组具备四个显示输出,并具备优异的扩充能力,利用ATI 8860显卡塔尔到多屏幕显示,最多可支持10个屏幕输出。


采用嵌入式高效能的R系列“R-Series”,于面向数字广告牌、x86机顶盒、IP电视、信息亭、POS中端、数字赌场应用等设备,甚至提款机等系统皆可因此获得更高分辨率显示效果,另对3D图像呈现亦有实质提升效果。


除整体显示效果提升外,藉由AMD在Radeon HD9000绘图芯片中所投入的软件整合部份也可进一步提供影像编码、译码的效能,于Digital Signage实质应用成效。


如需了解更多有关产品,欢迎随时与富威联系!

 

【产品方块图】

 

 

【产品特性】
• New “Steamroller” CPU core with 17% improved performance over previous generation R-Series “eTrinity” 1
- Up to four “Steamroller” cores with 4MB shared L2 cache
- Temperature Smart Turbo CORE technology


• Next-generation graphics core with up to 38% increase over R-Series “eTrinity” APU 2
- Multiple DirectX® 11.1 GPU configurations and supported AMD Dual Graphics technology3
- Supports Heterogeneous System Architecture (HSA)


• Dual-channel DDR3 supported with ECC
- Planned support up to DDR3-2133


• Next-generation multimedia and security
- UVD 4.2 Unified Video Decode Engine and VCE 2.0 Video Compression Engine
- New Audio Coprocessor (ACP)
- Secure Asset Management Unit (SAMU) 2.1


• I/O and display
- PCIe® Gen3 x16 for discrete GPU expansion
- PCIe Gen2 2x4, 1x4 UMI
- Up to four independent displays, 4096 x 2160 resolution per display output


• Process / Package / TDP
- 28nm process technology, FP3 BGA package, 32 x 29mm, 0.8mm pitch
- TDP from 17W to 35W


• AMD A77E FCH (“Bolton-E4” Fusion Controller Hub)

 

【产品规格】

 

更多代理产线信息欢迎前往富威集团网站: http://www.rich-power.com.tw