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友尚推出意法半导体(ST)新款 STM32F3浮点数字信号控制器,将闪存容量拓展

 2014-09-17

意法半导体宣布其新款的STM32F301/302/303系列微控制器已经量产,并可通过经销管道订货。基于集成浮点单元(FPU)的ARM®Cortex®-M4内核,新产品具有出色的处理性能和系统芯片的集成度,针对注重价值的先进应用。

 

作为市场上首个低于1美元并实现量产、集成FPU的Cortex-M4微控制器, 新的STM32F301基本型微控制器集成32KB-64KB片上闪存和16KB SRAM,让客户轻松迈入ARM®Cortex®-M4微控制器应用开发行列。STM32F302和STM32F303将闪存容量从32KB拓展至256KB。年底,意法半导体还将推出闪存容量高达512KB的STM32F3微控制器。

 

STM32F3产品基于集成DSP指令集和FPU的72MHz ARM Cortex-M4内核,集成高性能仿真外设,为入门级混合信号控制应用设计人员提供先进的功能。该系列与STM32F0系列完全兼容,为客户提供一个统一的开发平台。STM32F303具有更为出色的性能(90DMIPS),所采用内核耦合内存(CCM-SRAM)具有“程序加速”功能,执行闪存代码速度媲美频率超过100MHz 的CPU。

 

新的低于30ns的模拟比较器,结合现在市面上ARM Cortex微控制器中采样最快的5Msample/s 的12位模数转换器,新系列产品创下响应时间最短的记录,适用于数字功率、声纳、电机控制、照明、无线充电器等控制敏感应用。超高速模数转换器支持过采样,在20ksamples/s下分辨率达到16位,在1.2ksamples/s下分辨率达到18位,从而提高了测量精度,特别适用于传感器数据处理、电能表和自动化仪器。在STM32F302/303微控制器中,USB-LPM(Link Power Management,链路电源管理)模式可降低设备连接功耗。

 

除现有的STM32F303 (STM32F3DISCOVERY)探索套件外,开发生态系统还包括新的兼容mbed标准的STM32F302 Nucleo评估板(NUCLEO-F302R8),帮助工程师进行创新设计实验,快速完成原型设计。

 

如需了解更多详情,请访问 http://www.st.com/stm32f3

【展示板照片】

展示板照片(正面) 展示板照片(反面)