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诠鼎力推SEQUANS 4G LTE主芯片

 2014-09-03

纽约证交所上市公司SEQUANS推出一款第二代LTE主芯片”Mont Blanc”。适用于PC, 平板, 移动热点, CPE, ‘hostless’USB dongles。此方案整合了一个基频主芯片(SQN3120)和一个多频段RF芯片(SQN3140/3240)。

 

Mont Blanc方案率先支持3GPP Rel9及Category4规范, 吞吐量达到下行150Mbps和上行50Mbps; 支持Worldwide FDD及TDD; 支持SDIO, USB2.0 OTG, GMII接口界面, 并整合apps 处理器方便制作低成本,高效能数据设备, 如移动热点, CPE, Hostless USB dongle。

 

SQN3120基频主芯片介绍 :

1. 标准: LTE 3GPP Rel9/TDD+FDD Support

2. 效能: LTE CAT4 Throughput/Low Power Consumption

3. 周边界面: USB2.0 / SDIO / GMII

4. RF IC界面: MIPI DigRFv4/Digital IQ Interface to SQN3140 or SQN3240 RFIC

5. 封装: 10x10BGA pckage (0.5mm pitch)

 

SQN3140 RF芯片介绍 (RF Solution for TD-LTE Market):

1. 标准Standard: LTE 3GPP Rel9/TDD Support

2. 频率:  支持2.5 and 3.5GHz, LTE Band 38/40/41/42/43

3. 带宽: 支持5/10/15/20MHz

4. RF 界面: 2*Rx/1*Tx

5. 基频界面: DigIQ to baseband

6. 封装: HLA package 7x7x0.925

 

SQN3240 RF芯片介绍 (RF Solution for Global LTE Market):

1. 标准: LTE 3GPP Rel9/TDD+FDD Support

2. 频率Frequency: Single Carrier, support 0.7 to 2.7GHz

3. 带宽Bandwidth: Support 5/10/15/20MHz

4. RF 界面: Tx port: 2LB/2MB.2HB2*Rx/1*Tx

5. 基频界面: DigIQ or analogIQ to baseband

6. 封装: HLA package 7x7x0.925

 

 

Mont Blanc 硬件架构如下:

 

 

Mont Blanc通过认证:

  1. Global Certification Forum (GCF) compliant
  2. Verizon Wireless Certified
  3. China Mobile  approved
  4. LG U+ approved

 

想要进一步了解代理商及其他产品信息,请造访诠鼎集团/振远科技www.aitgroup.com.tw

想要进一步了解更多SEQUANS赛肯产品信息,请进入其网站http://www.sequans.com/

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