新闻中心

富威推出联芯科技Leadcore LTE Soc智能手机及四模十一频LTE终端芯片

 2014-09-03

本期手机主题,富威推出联芯科技Leadcore LTE Soc智能手机及四模十一频LTE终端芯片,
以下为产品介绍,如亦了解更多有关产品讯息,欢迎随时与富威联系!

 

LTE SoC智能手机芯片LC1860
LTE SoC智能手机芯片LC1860,采用28nm制程工艺,完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式,支持全球漫游,最高下行速度可实现150Mbps,其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。1860具备领先的LTE Soc芯片架构设计,集成AP与Modem,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节。
同时,1860芯片平台支持Trustzone技术,全面支持 GP和银联的TEE标准,能积极应对日益增长的移动安全需求,配合国家安全战略。该芯片方案目前已有多个客户项目展开合作,市场初期反馈热烈,基于该平台的终端产品预计将于2014年第三季度正式推出。

【目标市场】
LTE智能手机市场

 

【技术指标】
• 28nm工艺
• 六核 Cortex A7 2GHz
• 双核MaliT628, 1380MPix/s,173MTri/s,支持openGL ES3.0,openCL1.1
• 支持LPDDR3
• 支持2K LCD Display
• 2000万像素摄像能力,支持720P@120帧拍摄
• 1080P@60P 编解码,支持H.265
• 支持Trustzone 和安全OS
• 低功耗设计
• 支持Android4.4
• 支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模
• 支持LTE Category 4, U/L: 50Mbps/150Mbps
• 支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS
• 3GPP R9 with TM8
• 支持IPV6/IPV4
• 支持硬件祖冲之算法
• 14mm x 14 mm POP封装

 

LC1761四模十一频LTE终端芯片
四模十一频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基带芯片LC1761,为业界首款支持硬件加速ZUC祖冲之算法的LTE终端芯片,其多样化方案应用,全面驱动3G向LTE时代迈进。2013年,该芯片在中国移动外场测试中,实测下载峰值速率达到104Mbps,达业界领先水平。基于联芯科技LTE终端芯片LC1761的CPE设备已应用于成都公交,实现西南地区大规模商用。目前,基于于该款芯片已有超过二十款客户的CPE、MIFI、手机实现开发,2014年,互联网公司360推出基于联芯科技LC1761芯片平台的4G版360随身WiFi,产品深受市场欢迎。

 

【应用市场】
• LTE多模数据卡、MiFi和无线网关等市场
• LTE多模智能手机Modem市场
• LTE多模平板电脑Modem市场

 

【技术指标】
• 率先支持硬件祖冲之算法
• 3GPP Release 9
• TD-LTE/FDD-LTE Category 4(DL/UL:150/50Mbps)
• TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps
• GSM/GPRS/EDGE
• 支持双流波束赋形(TM8)
• 支持下行4x2 MIMO
• 支持CS Fallback
• 40nm LP CMOS工艺
• 13mm x 13mm LFBGA封装

 

更多代理产线信息欢迎前往富威网站: http://www.rich-power.com.tw