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TI推出超低功耗无触点 MEMS 温度传感器

 2014-07-23

此参考设计演示了一种带有微控制器数字输出接口的非接触式红外温度传感器的高度集成、低成本解决方案。此解决方案有助于开发可用于工业和消费类电子领域的非接触式温度读数方法。

【方案方块图】

方案方块图

【方案特性】

。基于 TMP006 MEMS 红外温度传感器
。测量范围:-40° 至 125°C (+/- 1°C)
。位于 1.6mm × 1.6mm 晶圆芯片级封装 (WCSP) 器件 (DSBGA) 内的完整解决方案
。连接到主机微控制器的 I2C 接口
。低电流消耗:240 µA 静态电流/1 µA 关断电流
。电源电压:2.4V 至 5.5V

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