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富威推出 Leadcore 智能手机方案

 2014-03-05
本次手机主题,富威推出Leadcore四核智能芯片LC1813与多模多频LTE基带芯片LC1761,相关介绍请参考如下。如需了解更多细节,欢迎随时与富威联系!
 
LC1813基于40nm工艺,采用四核ARM Cortex A7和双核GPU,具备强大CPU和GPU能力,采用高集成度的PMU、Codec芯片,并搭载一颗性能优异的射频芯片,提升产品推出效率。除了芯片硬件架构的巨大提升外,在多任务处理与应用表现方面流畅出色,采用Android 最新4.2版本操作系统,智能终端LCD呈现最高分辨率为WXGA的高清视觉体验,1300万像素 ISP摄像能力成像细腻,笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性,与数码相机比较毫不逊色;同时支持 ”WiFi Display”,可同步无线输出高清视频,满足家庭影音娱乐体验;其双卡双待特性,更轻松实现商务与生活需要的平衡。
 
LC1761是一款性能优异的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE四模芯片,采用40nm工艺,可实现下行150Mbps,上行50Mbps的高效数据传输。LC1761率先实现硬件支持祖冲之算法,支持3GPP Release 9,LTE Category 4。LC1761能很好的满足市场对于数据类终端及手持类智能终端的定制需求,不仅支持LTE与2/3G双待语音方案,也支持国际主流CSFB单待语音方案,对话音业务有着完备支持,是一款面向多模移动互联网终端的成熟方案。
 
四核智能电话手机芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip
  
技术指标:
• 四核Cortex A7 1.2 GHz
• 双核GPU Mail400, 832M Pixel/s, 45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA分辨率
• 1080P 多媒体播放和摄像能力
• 1300万像素摄像处理能力
• Wi-Fi Display 无线高清视频输出
• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待
• 40nm LP CMOS工艺
• 12mm x 12mm BGA封装
• 支持Android 4.3
 
目标市场:
• 中低端四核智慧手机市场
 
 
LC1761 多模多频LTE基带芯片
技术指标:
• 率先支持硬件祖冲之算法
• 3GPP Release 9
• LTE Category 4(DL/UL:150/50Mbps)
• TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps
• GSM/GPRS/EDGE
• 支持双流波束赋形(TM8)
• 支持下行4x2 MIMO
• 支持CS Fallback
• 支持SRVCC
• 40nm LP CMOS工艺
• 13mm x 13mm LFBGA封装
 
目标市场:
• LTE多模资料卡、MiFi和无线网关等市场
• LTE多模智慧手机Modem市场
• LTE多模平板计算机Modem市场
 
LTE多模资料终端解决方案:
 
 
 
LTE多模智能终端解决方案:
 
 
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