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富威集团推出 Invensense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD 智慧手机解决方案

 2013-07-31
富威集团代理产线 Invensense 推出Motion Sensor解决方案
MPU-9150九轴(陀螺仪+加速器+电子罗盘)MEMS运动感测追踪(MotionTracking)组件
 
概述:
MPU-9150为全球首例九轴运动感测追踪(MotionTracking)组件,专为如智能型手机、平板计算机、配戴式传感器等需要低功耗、低成本、高性能的消费性电子产品设备设计。
 
MPU-9150包含InvenSense的运动感测融合演算(MotionFusion)与运行校正韧件(run-time calibration firmware),可让采用运动感测功能之产品的制造商,省去挑选、检测、在系统阶段整合各别组件时所须的费用与麻烦,并保证其感测组件融合算法(sensor fusion algorithms)与校正程序(calibration procedures),能提供消费者最佳性能(optimal performance)。
 
运动感测人机界面(Motion interface)已快速成为如智能型手机、平板计算机、游戏机、智能型电视等许多消费性电子产品的关键功能。能够在自由空间追踪动作,将动作转换成输入指令,使消费者能直觉性的与其电子产品互动。
 
MPU-9150内含运动感测融合演算与运行校正韧件,可让消费性电子产品的制造商将具有成本效益的运动感测功能(cost effective motion-based functionality)商业化。
 
MPU-9150为系统级封装(SiP:System in Package)产品,整合了两个芯片:一为MPU-6050,含三轴陀螺仪、三轴加速器,内建可处理复杂之九轴运动感测融合算法的数字运动感测处理器(DMP:Digital Motion Processor);另一为AK8975,是三轴数字电子罗盘。MPU-9150所含之九轴运动感测融合算法,可连接所有内部的传感器,收集整组感测数据。此产品为4x4x1mm的LGA包装,为MPU-6050整合性六轴运动感测追踪组件的兼容升级版,提供简单的升级路径,易于安装在空间受限的板子上。
 
伴随于MPU-9150的InvenSense运动感测应用(MotionApps)平台,排除了采用运动感测之产品的复杂度(motion-based complexities),降低了运作系统在管理传感器时的负荷,并为应用开发提供结构化的一套APIs。
为了精准追踪快速与慢速的动作(motions),此产品内含之陀螺仪的可程控(user-programmable)全格感测范围(full-scale range)为±250、±500、±1000、±2000°/sec (dps),加速器的可程控全格感测范围为±2g、±4g、±8g、±16g,电子罗盘的全格感测范围为±1200µT。
 
应用: 
• Smartphones
• Tablets
• 3D remote controls for Internet connected DTVs and set top boxes
• Motion-based game controllers and 3D mice
• Motion-based portable gaming
• Wearable Sensors
 
产品特性: 
• Digital-output 9-axis MotionFusion data in rotation matrix, quaternion, Euler Angle, or raw data format
• Tri-Axis angular rate sensor (gyro) with a sensitivity up to 131 LSBs/dps and a full-scale range of ±250, ±500, ±1000, and ±2000dps
• Tri-Axis accelerometer with a programmable full scale range of ±2g, ±4g, ±8g and ±16g
• Tri-axis compass with a full scale range of ±1200µT 
• Digital Motion Processing™ (DMP™) engine offloads complex MotionFusion, sensor timing synchronization and gesture detection 
• MotionApps™ Platform support for Android, Linux, and Windows
• Embedded algorithms for run-time bias and compass calibration. No user intervention required 
• VDD Supply voltage range of 2.4V–3.46V; VLOGIC of 1.8V±5% or VDD
• Gyro operating current: 3.6mA (full power, gyro at all rates)
• Gyro + Accel operating current: 3.8mA (full power, gyro at all rates, accel at 1kHz sample rate)
• Gyro + Accel + Compass + DMP operating current: 4.25mA (full power, gyro at all rates, accel at 1kHz sample rate, compass at 8Hz rate)
• Full Chip Idle Mode Supply Current: 8µA
• 400kHz Fast Mode I²C serial host interface
• Smallest and thinnest package for portable devices (4x4x1.06mm) 
 
产品方块图: 
 
 
富威集团推出 Leadcore 四核智能芯片LC1813 与双核智能芯片LC1811
富威集团推出 Leadcore四核智能芯片LC1813与双核智能芯片LC1811。LC1813基于40nm工艺,采用四核ARM Cortex A7和双核GPU,具备强大CPU和GPU能力,采用高集成度的PMU、Codec芯片,并搭载一颗性能优异的射频芯片,提升产品推出效率。除了芯片硬件架构的巨大提升外,在多任务处理与应用表现方面流畅出色,采用Android 最新4.2版本操作系统,智能终端LCD呈现最高分辨率为WXGA的高清视觉体验,1300万像素 ISP摄像能力成像细腻,笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性,与数码相机比较毫不逊色;同时支持 ”WiFi Display”,可同步无线输出高清视频,满足家庭影音娱乐体验;其双卡双待特性,更轻松实现商务与生活需要的平衡。
 
LC1811是联芯科技首款双核芯片LC1810的升级版,采用ARM双核Cortex A9和双核GPU,1.2GHz主频,具备下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力,同时支持1080P视频编解碼。LC1811注重提供强大性能的同时,关注成本管理,面向中低端智能终端市场,说明终端厂商快速推出高性价比的智能产品,助力TD智能终端的普及。
 
四核智能手机芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip
  
技术指标:
• 四核Cortex A7 1.2GHz
• 双核GPU Mali400,832M Pix/s,45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA分辨率
• 1080P多媒体播放和摄像能力
• 1300万像素摄像处理能力
• Wi-Fi Display无线全高清视频输出
• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待
• 40nm LP CMOS工艺
• 12mm x 12mm BGA封装
• 支持Android 4.2
 
目标市场:
• 中低端四核智慧手机市场
 
 
双核智能芯片LC1811 TD-HSPA+/GGE Dual-core Smart Terminal Chip
 
技术指标: 
• 双核Cortex A9 1.0/1.2GHz
• 双核GPU Mali 400  832M Pix/s,45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA分辨率
• 1080P 多媒体播放和摄像能力
• 800万像素摄像处理能力
• HDMI 1.4a 3D全高清视频输出
• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待双通
• 40nm LP CMOS工艺
• 12mm x 12mm BGA封装
• 支持Android 4.0
 
目标市场:
• 中低端双核智慧手机市场
 
 
富威集团推出 Qualcomm(Summit) 电池充电IC方案 SMB348 (1.5A) / 358 (2A) 
特色:
Programmable Switching Li+ Battery Chargers with CurrentPath Manager, TurboCharge Mode, USB Power Source Detection, AICL(Automatic Input Current Limit), USB On-the-Go and JISC8714/JEITA Support
 
像所有Qualcomm (Summit) 的电池充电IC解决方案,SMB348/358芯片一样都具有高整合度和具有高弹性的设计能力。数字I2C控制和非挥发性配置,同时保持了可独立运作的简单性或者允许主机控制的弹性。各项参数和功能可轻松的被重新配置以适用各种应用或系统工作模式。高整合度和高频率操作,减少了外部使用零件,CSP封装也帮助了更小的解决方案尺寸。
 
SMB348/358是理想的充电和系统电源解决方案,几乎适用于任何采用高容量电池和需要可靠的快速充电的所有可携式产品。
 
介绍:
SMB348和SMB358为可程序化的充电IC,可应用在单颗Lithium-ion/Lithium-polymer电池充电的设计上,非常适合设计在各种可携式产品的应用。此IC提供一个简单而有效的方式,通过USB或AC变压器的输入电源给高容量锂离子电池做充电和提供系统电源的需求。 SMB348和SMB358的高效率切换模式运作不同于传统的线性充电IC,解决了低充电电流和热的问题。另外其可编程切换式的架构能够避免USB输入电流的限制进而提供更快速的充电。
 
USB和AC输入电流限制可达到最高2.0A,充电电流最大高达2.0A (SMB358) 和1.5A (SMB348)。这些产品可以管理两个独立输出:电池充电和系统电源。这使得即使在没有电池或电池过度放电的情况下,系统依然能立即开机运作。SMB348和SMB358内部的硬件设计也能透过电池提供+5.0 V/900mA的电源供外部的USB OTG装置使用,另外也支持USB-ACA的标准。
 
充电控制包括输入电流限制(支持USB2.0和USB3.0),慢速充电、预充电、定电流/定电压充电、浮动式充电和终止/安全方面的设定全部都能透过I2C/SMBus来做设定并储存于IC内的非挥发性内存内,真正实现了灵活有弹性的解决方案。快速充电电流的大小可以透过I2C进行设定。另外还提供了一个外部致能脚来设定暂停充电或者使其进入睡眠模式并内置反向电流阻断防止电池意外放电。
 
这两款产品提供了多种保护功能,如电池、充电器、输入端电路 (过电流,低电压/过电压,安全定时器,浮动充电电压和充电电流、浮动式充电电压补偿和热保护)。”STAT” pin脚亦可用于监测充电状态。
工作电压为+3.6V至+6.2 V,并提供+20 V的过电压保护。 
 
功能:
• 提供有效率的电池充电并解决热的问题
• 最大充电电流 
  • SMB348: 1.5A (max)
  • SMB358: 2.0A (max)
• 可自动对USB/AC/DC的变压器输入电流做侦测并限制其最大安全可充电的电流
• 自动电源Source侦测 (符合 USB charging specification BC1.2)
• USB和AC input的输入电流为可程序化 (符合USB2.0/3.0) 
• 透过”TurboCharge”的技术,最大700mA充电电流从500mA的USB port或2000mA从AC变压器
 - 经由输入和输出电流路径“CurrentPath”的控制,可让系统在没有电池或电池已经处于过放电的情况下仍然可以立即的开机。
• 可提供USB-OTG +5.0V/900mA的电源给外部OTG装置使用或给HDMI/MHL电源的需求
• 浮动式电压和充电电流补偿以支持 JEITA 和 JISC 8714
• 1.5MHz 或 3MHz 切换式工作频率可缩小外部零件体积
• 输入工作电压范围:+3.6 to +6.2V 
• +20V 输入电压 (非工作模式) 提供过电压保护
• 几乎所有需要的参数设定都能经由I2C的接口做数字化的控制
 
主要应用市场:
Smartphones、Wireless Router、Tablet PC、DV、DSC、Handheld GPS、MID、Portable Media Player、Portable Game Console等。
 
方块图:
 
 
开发环境和软件编程:
为了加快客户产品的开发,Qualcomm 为客户提供了SMB348/358的评估板并搭配图形用者接口(GUI)的软件,设计人员可以利用它快速开发的特点和优势,在短时间内设计一个原型电池充电解决方案,这是一个完整的开发工具,让设计人员能够轻松地设计他们系统所需要的充电功能和行为。
 
SMB348/358设计套件包括选单驱动的微软Windows图形用户界面软件自动编程任务,包括USB to I2C的Dongle与计算机链接。
 
一旦客户完成设计,SMB348/358可自动产生HEX file并被用于出厂前的刻录,Qualcomm 也会按照此HEX file指定一个唯一的料号来对应以避免混料。
 
包装:
SMB348和SMB358有两种包装,工作温度从-30°C至+85°C。
• CSP: 2.5mm x 2.4mm,30-Ball。
• QFN: 4mm x 4mm,24-Lead。
 
产品状况:已量产
 
补充:
Summit Microelectronics 已于 2012-Jun-18th 为Qualcomm Incorporated所并购。
 
富威集团代理产线 RFMD 推出革命性产品Antenna Control Solutions
随着智能型手机应用面愈趋多样化,电信业者无不积极布建新一代(4G-LTE)通讯系统,以更高更多的带宽与频段,满足应用开发业者提供更方便的新功能吸引消费者。
 
因应手机、平板上有越来越多频段包含2G、3G、LTE等等,而每个Band及频率到要达到matching必须要更大的空间及带宽,ANT tuning可减轻天线总体功耗与体积;此外,可利用SW编译功能,有助简化RF前端模块(FEM)设计,并实现天线频率调整、可调式阻抗匹配。
 
此Solution 已设计在目前知名的品牌当中的旗舰型手机。
 
[功能方块图]
 
 
 
 
RFMD另有 FDD,TDD-LTE & TD-SCDMA PA with daul RF input & dual RF output for 4G,除支持多模多频段,亦具备省电小型化特性,提供给客户多样的规格需求,详情可连络富威集团窗口。
 
更多代理产线信息欢迎前往富威集团网站: http://www.rich-power.com.tw/