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富威集团代理产线 Cool TTM 推出云端运算散热解决方案

 2013-06-19
 
Cool TTM的产品系列包含Mtran Basic、Mtran Base及Mtran Heatsink等,其特色具有重量轻、厚度薄、价格低、导热快(热传导系数K=10000)、可弹性设计等优势。尤其在大面积,高瓦特数的产品应用上更能充分发挥Mtran的优势。就目前云端运算的兴起,全球大型企业的服务商纷纷建立自有的数据中心(Data center)来储存云端服务内容,而服务器(Server)则扮演重要的数据储存与运算的角色。现有服务器解热的方式有三种: 1. 铜导管(Cu Heatpipe)+铜/铝底板(Cu/AL Base)+散热鳍片(Fin)。2. 纯铜底板(Cu Base)+散热鳍片(Fin)。3.铜均温板(Cu Vapor chamber)+散热鳍片(Fin)来解决服务器散热问题。Cool TTM针对Server市场开发出划时代创新产品Mtran Base & Mtran Heatsink来取代现有的服务器散热解决方案,一方面可以减少成本,另一方面则可以降低热阻值以提升散热的性能。
 
经由结合许多服务器ODM客户的想法与意见并为满足客户的需求,Cool TTM针对服务器市场分别开发出两种创造产品差异化的创新1U散热架构。第一种架构(Mtran Base),如下图最右侧实体照片所示,可解95W~130W的功率瓦特数。有别于普遍使用传统的铜导管散热模块,其作法是在底座放置铜导管迅速将铜/铝底板均温,再将热量导到散热鳍片来散热。Cool TTM因制程是采用挤出成形的方式,可在Mtran Base的左右两段作为实心的部分,作为打孔锁螺丝以直接在Mtran Base本体当固定件使用,将Mtran Base当1U底座同时具备了导热均温的功用,来取代铜导管及铝/铜底座,一方面可以减少成本,另一方面则可以降低热阻值以提升散热的性能,提供给服务器制造商绝佳1U性价比来满足客户需求。第二种架构(Mtran Heatsink)具有导热均温的新式散热鳍片,以铝挤方式的制程将Mtran铝质均温底座结合散热片(Heatsink)一体成形(Unibody),减少了底板与散热鳍片中间锡焊的热阻值、环保无污染以及简化制程与组装等优势,提供给最佳散热性价比来满足客户需求。Mtran Heatsink衍伸的产品应用为Set Top Box, STB主要是取代传统Heatsink与铜导管散热模块的中间市场 (5~20W)。
 
Cool TTM针对2U的市场所开发出的产品又分为混和式散热模块(Hybrid Module)如下图最左侧实体照片所示,可以解200W~300W的功率瓦特数,其总热阻值Rca约0.155(℃/W)。混和式2U产品同时采用Mtran Basic以及铜导管作为导热的材料,将CPU所产生的热量传递到散热鳍片散热以降低CPU温度,此款产品已经量产并出货给Intel。另一种2U的产品则为Mtran Basic(U-type),如下图中间实体照片所示的散热模块,可以解170W~200W,其总热阻值Rca约0.20(℃/W)。此产品则完全取代铜导管的功用,将2只U型的Mtran Basic作为铝质导热平板将热量传递到散热鳍片来散热。
 
 
 
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