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诠鼎集团力推TOSHIBA 电源管理完整解决方案

 2012-12-26

诠鼎集团力推东芝TOSHIBA提供了一系列电源管理IC产品, 包含了中高压MOSFET, 无线充电, 负载开关IC, 光耦合器等

 

MOSFETs

东芝提供一系列种类繁多,有助于减少产品的尺寸和功耗,如在超小型,薄型封装的MOSFET,并与超低导通电阻,可以在低电压驱动的MOSFET。
东芝有几十年的经验在于分离式MOSFET的开发和制造。其主要产品包括在中高电压DTMOS IV系列VDSS  600 V左右,并在低电压U-MOS VIII-H系列VDSS 30V〜250 V。

 

新一代功率MOSFET产品简介

 

最新的低电压MOSFET简介

U-MOS VIII-H是专门设计在二次侧的AC-DC电源,用于笔记本计算机充电器、游戏机、服务器、台式计算机、平板显示器等…以及高效率的MOSFET系列通信设备、服务器和数据中心的DC-DC电源供应器;最新的U-MOS VIII-H工艺制造,将有助于提高电源的效率。

 

特征

各种电源应用设计的第八代U-MOS工艺与材料
相比目前的U-MOS工艺,提供显著改善导通电阻(RON)和输入电容(CISS)之间的平衡
相比上代,提供高雪崩坚固耐用的质量,使得能够减少辐射噪声

 

                   Figure 1. RON比较

 


              Figure 2. RON, CiSS 比较

 

 

效率

 

U-MOS VIII-H系列在重负载和轻负载的测试条件下,提供相较竞争对手更高的效率;如下图所示*相同的效率。

 

 

 

                   *Test conditions: 120-W adapter, Vin = 100 VAC, Vout = 19.5 V, critical conduction mode (CRM)

 

Roadmap

U-MOS VIII-H系列提供了业界最高的性能,芯片单位面积的导通电阻(RONA),使得它非常适合需要更高的效率,更小的尺寸等应用程序。

 

 

应用范围

相对于U-MOS VII-H,U-MOS VIII-H系列是适用于范围广泛的VDSS RDSON)点,因此,U-MOS VIII-H系列能够满足各种应用的要求。

 

U-MOS VIII-H系列产品阵容

Note: Part numbers beginning with the letter S are the designators assigned for the purpose of development, not official names.

 

 

最新的中高电压MOSFET简介

 

Gen-IV超级结600V DT-MOS IV MOSFET系列

 

东芝已开发的第四代超级结的交界处600 V DTMOS IV MOSFET系列。材料使用特殊的state-of single epitaxial的制程,相比DTMOS III,DTMOS IV提供了一个减少30%的Ron·A。减少Ron·A在同一个包装,它可以容纳下更低Ron·A,这有助于提高工作效率和减少电源的损耗。

特征

1.减少30%的Ron·A,MOSFET的质量因子

 

2. 在高温下拥有更低的导通电阻的增加

3. 开关损耗减少12%

Efficiency Comparisons Among Products with the Same Ron

4可提供广泛的导通电阻RDSON:0.9Ω - 0.018Ω

5提供各式各样包装

Through-hole: TO-220, TO-220SIS, IPAK, I2PAK, TO-3P(N), TO-3P(L), TO-247

Surface-mount: DPAK, D2PAK

 

Roadmap

 

无线电源充电器

无线电源充电IC : TB6865FG (Transmitter), TB6860WBG (Receiver)

TB6865FG and TB6860WBG 是符合国际标准规范 (WPC)联盟的充电标准规范 qi™ . TB6865FG 是一个传输控制器包含了一个微控制器及一个控制IC芯片在一个LQFP100的包装里. TB6860WBG是一个接收控制器包含了快速充电功能及直流/直流转换器在一个WCSP39的包装里.   

 

特征

 

TB6865FG  

            1Package (微控制器+控器IC)

            同时可以充两个装置

            两线圈充电装置

            金属异物侦测功能

            产品包装 : LQFP100-P-1414-0.50G

TB6860WBG  

            快速充电Switching 直流直流转换器.

            最大充电电流950mA

            I2C 传输接口

            充电安全侦测控制装置 (输入电压, 输出电流, 过温侦测)

            产品包装 : WCSP39

    

方框图

 

 

应用

 

 

 

负载开关ICs

 

负载开关IC,电源IC,其中包含一个输出MOSFET和输出驱动器采用CMOS工艺制造。负载开关IC版本提供了小面积的解决方案。此外,负载开关IC可提供低工作电压,低导通电阻和低电流消耗,并提供额外的功能。超小型封装,尺寸小于1平方毫米,东芝的负载开关IC在便携式应用的空间考虑下,是为理想选择。

 

 

光耦合器

这些集成的光发射和光接收组件的输入侧和输出侧的电绝缘,但由光信号传送。有多种提供的输出类型,结合下一个阶段的接口。

 

东芝光耦合器的特征

 

1. 较高的工作温度

光电耦合器设计用于高速和IGBT驱动器的应用程序,利用东芝的高可靠性的GaAlAs红外发光二极管组合,以提供一个有保证的高温作业可达125°C,寿命长。

 

2. 小包装符合安全规范

 

东芝现在提供光电耦合器在新的小包装,SO6,符合国际安全标准,加强绝缘。东芝公司的产品组合包括IC的输出光电耦合器是业界最小的封装与一个最低的隔离距离为0.4毫米。它允许您使用常见的光电耦合器在多个终端应用,节省了电路板空间。

                   保证最低的绝缘距离 ≧ 0.4 mm

                   保证间隙和爬电距离 ≧ 5 mm

                   薄型封装: ≦ 2.3 mm

加强的安全标准: 最大隔离电压(EN60747-5-5)

 

 

节省空间的SO6包装

有助于节省电路板空间,并提高设计灵活性

 

 

TLP785F

光耦合器 (phototransistor output)

性能/包装

 Absolute Maximum Ratings

 

 

 

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