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Winbond 2012 年串行式闪存出货达 17 亿颗, 58nm( 奈米 ) 制程进入量产,跃升 为全球领导供货商

 2013-05-08

·  串行式闪存市场领导者华邦电子在快速增长的市场,已达到全世界排名第一的销售业绩,及最领先的市场占有率
·  大规模生产58nm (奈米) 多通道I/O SpiFlash®系列32Mb256Mb容量之产品


串行式闪存全球供货商,和先进多通道I/O 串行式快闪架构的先驱者,华邦电子于4月10日宣布,华邦已成为全球串行式NOR闪存的领导供货商。据市调研究公司WebFeet的研究数据报告,华邦电子公司串行式闪存的市场占有率在2012年已经达到全球串行式闪存总销售金额约为13.4亿美元的27.5 %,晋升至串行式闪存市场之龙头,于此华邦亦拥有最高的市场出货占有率达17亿颗,相当于全球串行式闪存总需求量之33%。此外,华邦电子宣布,将提高台湾台中12 吋晶圆厂58nm (奈米) SpiFlash®系列产品之产能。华邦58nm (奈米) 多通道I/O SpiFlash® 系列产品的容量范围从32Mb至256Mb,并设有通用的串行接口:单通道SPI、双通道SPI、四通道SPI,以及最先进的QPI格式,成功切进功能式手机市场。

 串行式闪存市场将持续稳定增长
根据市调研究公司WebFeet创始人兼执行长Alan Niebel表示:全球串行式NOR闪存销售金额仍将持续增长,从2012年的13.4亿美元达到2016年则预期超过26亿美元之规模。

“华邦,串行式闪存领域的先驱及市场领导者,藉由创新、完整的产品组合和制造能力,拥有最佳之巿场定位”

华邦电子詹东义总经理指出“我们对现今SpiFlash® 内存产品市场的普及性感到非常高兴,并有信心成为全球优秀的串行式闪存供货商伙伴”,同时,我们预计在2013年将更进一步增长,并加紧扩大58nm (奈米)产品生产,以满足广泛的高容量之应用的需求。

 适用于高容量应用的先进58nm (奈米)快闪制程技术
华邦公司自2006首次推出SpiFlash® 的产品线以来,其串行式闪存出货量已累积超过50多亿颗,于此同时,并持续不断地开发研究其闪存制程技术。华邦在2011年率先推出了其首款58nm (奈米)的产品,目前已开始提供58nm(奈米) SpiFlash® 从32Mb到256Mb的高容量产品,并支持3.0V和1.8V的操作电压,及多种不同封装方式,同时也提供KGD解决方案给主芯片厂商之芯片整合(SiP)设计需求。58nm (奈米)技术提供客户一个更具成本效益、功能丰富及更高性能的解决方案;华邦公司目前的90nm (奈米) 闪存制程技术,则主要用于SpiFlash® 较低容量从512Kb到16Mb的产品。 华邦58nm (奈米) SpiFlash® 的产品系列预期2013年可以占有近50%的销售业绩。带动对华邦公司高容量闪存需求的关键应用包括:手机、机顶盒、数字电视、游戏机、有线网络调制解调器、无线网络、车用电子、服务器、平板计算机、和新一代桌上型和笔记本电脑等。2013下半年,华邦将陆续推出58nm (奈米)高容量256Mb及512Mb的并行式NOR闪存,以扩大现有产品系列的组合,以满足高容量,高性能应用市场的需求。

关于华邦
华邦电子是一全球领先的内存IC制造公司,总部设在台湾台中。华邦电子的主要产品包括利基型随机存取内存(DRAM)、行动内存(Mobile RAM)、NOR快闪,和SLC NAND闪存。2012年营业额约8.5亿美金,目前华邦电子在全球拥有近2,000名员工,在台湾、香港、中国、日本和美国皆设有办事处,如需了解更多公司及详细产品信息,请至华邦电子公司网址:www.winbond.com

SpiFlash®是华邦电子之注册商标。在本文中出现的其他产品名称仅用于识别目的,分别是其归属公司的标记或注册商标。