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Intel 第六代处理器 Skylake 特点解析

 2016-06-01

第六代处理器架构命名为 Skylake,根据Intel 的 Tick-Tock 策略,这次来到了更换架构的 Tock 时程。相较于更换制程的 Tick,变换架构的 Tock 往往能带来更大的效能提升,以及新功能、新技术的实装,这次我们就来看看 Skylake 处理器,新增了哪 3大特色。

 

特色 1:制程、架构双重升级

  这里为什么提制程升级,因为broadwell 平台并没有被客户真正使用起来,用的比较多的主要是低电压版本的mobile CPU,而haswell 才是之前普遍使用的平台,所以skylake 使用相对于设计的Haswell 平台是制程是的升级;过往制程升级,最显而易见的优点就是 TDP 降低。TDP 降低意味着你可以用更小的散热风扇,TDP 虽不等于耗电量,但 TDP 基本上与功耗成正比。比较 Haswell 与 Skylake 的主流四核心处理器 TDP,可看到从 84W降低到了 65W,省电又减少废热自然是很强势的优点。

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  刚刚提到制程升级的实际好处,那你可能会反过来问制程上Intel 做了哪些改变?Skylake 用的是第二代 FinFET 电晶体管技术,14nm 与 22nm 的工艺制程相比,Skylake 的电晶体管缩小到原先的 78%、FinFET 鳍片间距缩减到 70%、SRAM 面积更缩小到 54%。数字一再显示,单位面积内,Skylake 的电晶体数量远高于 Haswell,电晶体密度更高。

 

 特色 2DDR3DDR4 无缝接轨

  虽然在先前推出的 Haswell-E 平台上,已经可以支持 DDR4 内存。然而 Haswell-E 毕竟是高端平台,在消费级产品 Skylake 平台上搭载还是比较有指标意义。特别的是,这次 Skylake 平台并非完全向 DDR4 靠拢,而是 DDR3、DDR4 双规格并行,可让主机板制造商自行选择要搭配 DDR3 或 DDR4。

双规并行对消费者的好处显而易见,若你是从 Haswell 升级的人,大可不必丢弃你的 DDR3 内存,买张支持 DDR3 的 Skylake 平台主机版即可。如果你是从 DDR2 平台升级,或是要组台新电脑,那直上 DDR4 对未来的支持度更高。将选择权交给消费者,这点设计倒是让人由衷喜欢。

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特色 3:取消 FIVR,设计交还主机板

  FIVR 的全名是 Full Integrated Voltage Regulator,全整合型电压调节模组。FIVR 从 Haswell 开始搭载,Broadwell 持续使用,直到 Skylake 处理器才被取消。Intel 满早就透露取消 FIVR 的消息,我们无法得知取消的主因,但大多猜测 FIVR 设计方向没错,但目前技术会导致部分效率不彰,因而Intel 选择在 Skylake 上取消这设计,然而未来可能会重新使用。

 

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  Skylake 除了上述比较容易理解的3 项特点外,在 GPU、架构方面还有很多新的设计,举凡 EU 数量增加、供电设计更有效率、强化分支预测器等,都是 Skylake 的设计革新。