新闻中心

安森美半导体推出汽车功率集成模块方案~具备同类最佳的热性能和内置诊断

 2016-11-23

高度集成的模块具30 A40 V MOSFET,支持开发更紧凑、更精简及更可靠的电机驱动

用于下一代汽车无刷直流系统

 

安森美半导体(ON Semiconductor),进一步扩展汽车功率集成模块(PIM)产品阵容,推出STK984-190-E。该模块经优化以驱动三相无刷直流电机(BLDC)用于现代汽车应用,包含6个40 V、30 A MOSFET配置为一个三相桥,及一个额外的40 V、30 A高边反向电池保护MOSFET。这些MOSFET被贴装到一个直接键合铜(DBC)基板,产生一个紧凑的模块,具有极佳散热性,仅占具有同等效能的分立方案所用电路板空间的一半。

 

该模块适用于12 V汽车电机驱动应用,额定功率达300 W,如电动泵、风机和挡风玻璃雨刮。设计人员结合使用电机控制器,如LV8907UW,可创建高能效的BLDC方案,具备同类最佳的热性能和内置诊断,且PCB超小,节省关键尺寸和重量。

 

使用该模块可大幅减少元件数和物料单成本。DBC基板降低热电阻,从而降低MOSFET的工作温度。由于减少在热循环过程中的温度变化,这减少功率损耗并增强可靠性。通过DBC基板提供的绝缘也提升了可靠性。STK984-190-E指定的工作温度范围为-40°C至150°C。所有集成的MOSFET都通过AEC-Q101认证。

 

安森美半导体系统方案部总经理 Chris Chey说:“开发一个高效的BLDC驱动方案通常需要至少13至15个分立元件,而STK984-190-E汽车功率模块需要的元件数不到一半。除了紧凑的尺寸,STK984-190-E强固的热性能支持采用较小的散热器。这使系统的尺寸和重量显著减少,意味着可完全解决工程师当前面对关于提升燃油经济性和克服空间限制的挑战。”

 

封装和定价

STK984-190-E采用无铅的DIP-S3封装,尺寸为29.6mm x 18.2mm x 4.3mm。