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Winbond推出新一代输出输入控制芯片-W83667HG
完全支持INTEL® Eaglelake 平台与AMD® AM3平台

 2008-06-11

输出输入芯片 (I/O) 的领导厂商「华邦电子」,继 W83627EHG 与 W83627DHG 系列广获全球各大 PC 、主机板制造商的好评与采用之后,接著针对 Intel® 的 Eaglelake 平台以及 AMD® 的 AM3 平台进行芯片组的研究开发,于近日隆重推出新一代输出输入 (Super I/O) 控制芯片「 W83667HG 」。

该产品支持 Intel® 新发表的 PECI (Platform Environment Control Interface), SST (Simple Serial Transport) 与 AMD® SB-TSI 界面。 Intel® PECI 与 AMD® SB-TSI 界面主要用于感测 CPU 芯片及侦测系统环境温度。 W83667HG 更含有能执行 CPU 动态超压设定的 VID 输入输出脚位,满足使用者对高 CPU 执行效能之需求。同时,其 CIR 功能,包括 receiver, learning, 以及 emitting 等,也能用于遥控应用,例如 Microsoft® Vista 操作系统的 Home Media Center 。此外,南桥更可透过 LPC 界面与 SPITM (Serial Peripheral Interface) 界面沟通,大幅提升了产品运用的灵活性。高度整合、功能齐全的 W83667HG 是应用于 Intel® 的 Eaglelake 平台以及 AMD® 的 AM3 平台的绝佳选择。

除了上述新产品特性之外, W83667HG 也支持传统的输入输出功能,包括键盘 & 鼠标、 UART 、打印机、软盘机,以及 GPIO 。使用者亦可经由键盘任意按键、鼠标或是 GPIO 事件唤醒于休眠状态 (S3 and S5 ACPI states) 中之系统。华邦电子在先进研发技术的支持下,更进一步提升了硬件监控 (Hardware Monitor) 的效能。 Dual Current Source 的设计使得温度量测更为精准。风扇控制电路可适用于 DC 直流风扇或 PWM 风扇。 W83667HG 更支持华邦专利智能型风扇回授风扇转速控制算法,并藉由监控温度、电压、风扇转速 (RPM) 与控制风扇转速 (PWM) 更进一步确保了主机板与 PC 应用的效率和稳定性。

功能齐备的 W83667HG 是您主机板与 PC 应用的最佳选择。多年来,华邦电子 (WEC) 一直致力于个人计算机、主机板、笔记型计算机、服务器等芯片开发,未来亦将秉持不断精进产品规格与技术服务之理念,针对不同市场需求,提供更多样化、高成本效益且符合最新规格的输出输入芯片 (I/O) 解决方案,供您选择。