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MOLEX 推出2.4千兆赫表面安装设备 (SMD) 地面天线

 2017-07-26

作为最小的地面天线,Molex 的2.4千兆赫SMD天线不要求离地净高,并能够极大地节约印刷电路板基板面借助于激光直接成型 (LDS) 技术的能量与精度而研制的Molex的2.4千兆赫SMD地面天线是市场上最小的地面模制互连设备 (MID)。轻型模制互连设备(MID) 芯片天线仅重0.03克,可用于基于Bluetooth*、Wi-Fi**、ZIGBEE†以及其他无线标准的便携式电子设备中。此类设备包括平板计算机、耳机、智能仪表以及其他产品。此款天线的尺寸仅为3.00毫米×3.00毫米×4.00毫米且仅占用PCB的一侧,它可以保持PCB的接地层完好无损并将PCB的另一侧空间预留出来以供安装其他组件,从而能够为电路板制造商极大地节约印刷电路板基板面。

  

产品特点:

 

  • 使用此款微型天线可在PCB的两面节约宝贵的印刷电路板基板面
  • 不必拆除所需天线下方的接地层
  • 采用的高温底座材料与金属镀层技术可令天线承受回流温度 - 标准SMT工艺的理想状态
  • 本产品不含卤素,且满足RoHS规定

 

产品应用:

 

  • 智能仪表
  • 照明控制
  • 无线网络电视和音频
  • 蓝牙设备