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世平代理之Spreadtrum展讯推出16nm FFC工艺的八核64位LTE SoC平台-SC9860

 2016-09-08

展讯通信有限公司(以下简称“展讯”),展讯SC9860平台采用了先进的台积电16nm FFC工艺,相比20nm、28nm具备更好的能效比。它集成了ARM八核64位Cortex-A53处理器,主频超过2.0GHz,采用最新四核 Mali T880图形处理器(GPU),可支持4K及以上的高保真度影像。同时,该平台在支持顶级多媒体配置上也表现优异,以先进的三组图像处理器支持高达 2600万像素相机、双摄像头以及实时前后同时摄录功能,真正实现3D拍摄。通过HEVC硬件编译码技术,实现超高清的4K2K视频拍摄及播放,并支持高 级别分辨率WQXGA (2560 x 1600) 显示器。展讯SC9860通过集成传感器控制中心,打造了实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案,以高性价比、高能效、高集成度提供旗舰级的用户体验。

 

此外,展讯SC9860支持全球全频段LTE Category 7 (CAT 7)级别,双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网,下行速率达300Mbps,上行速率达100Mpbs,真正实现4G+技术的极速上网体验。

 

“SC9860 芯片是展讯首颗面向中高端智慧手机的4G SoC单芯片,这是展讯技术创新的重大突破。”展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示,“凭借台积电卓越的技术优势和战略支持,我们成为将16nm FFC先进工艺用于商业化移动基带产品的早期应用者之一。SC9860的成功推出,证明展讯作为一个全面手奠定了在全球智能手机芯片市场的领导地位。同 时,我们也不断增强芯片设计的研发能力,本次推出的SC9860面向中高端4G智慧手机市场。未来展讯也将持续与客户及合作伙伴合作,提供具有更高性能和 更佳用户体验的创新产品。”

 

关于Spreadtrum

展讯通信有限公司致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发,产品支持2G、3G及4G无线通信标准。基于高集成度、高效能的芯片,搭配客户化的软件及参考方案,展讯可提供完整的交钥匙平台方案,说明客户实现更快的设计周期,并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商,可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。