ST的新系列高整合度车规电源管理芯片在单一芯片上多个稳压器，有助于汽车系统厂商降低车载信息娱乐产品的成本及尺寸。作为该系列的首款产品，L5963整合两个降压DC-DC转换开关稳压器、低压降（low-dropout）线性稳压器和高压侧驱动器（high-side driver）。

L5963采用意法半导体最先进的BCD8s车用半导体制程及深槽隔离（DTI，Deep Trench Isolation）技术。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技术是意法半导体的独创技术，可在同一颗芯片上整合各种高低压组件，这意味着片上整合的三个稳压器均可直接连接汽车电池，无需中继电路（intermediate circuitry），同时深槽隔离技术还可提高内部模块之间的隔离度，以降低内部模块相互干扰。

L5963的主要特性：

• 在一个精巧封装（PSSO36）内整合三个稳压器；
• 设计灵活性最大化：三个稳压器均能直接连接汽车电池，使用简单的电阻-电阻外部组件即可设定输出电压，同时也可透过硬件针脚单独启用或禁用每个稳压器；
• 开关频率高达2MHz，最大幅度地降低外部组件尺寸；
• 每个DC-DC稳压器的输出电流高达3A，可满足汽车系统的严格要求；
• 低耗散功率（power dissipation），在250kHz时，能效超过90%；
• 待机静态电流极低（典型值为25μA），这对汽车系统至关重要，因为汽车子系统始终连接至汽车电池；
• 500mA的内部高压侧驱动器，可保护子系统与电池的连接；
• DC-DC稳压器之间的相位移为180°，最大幅度地降低电磁干扰辐射；
• 符合AEC Q100车规认证，适用于任何汽车电子系统。

高整合度及BCD技术为客户省去了在电池和稳压器之间的前置稳压器（pre-regulator），同时用一个组件即可替代多个稳压器，降低了设计成本及印刷电路板面积。

PSSO36封装有两种选择：slug down适用于低功率应用，slug up适用于高功率应用（需安装散热器）。