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Infineon 新一代的芯片封装技术CSP 在手机等产品上的应用

 2015-09-23

【产品图】

【产品介绍】
1) CSP芯片尺寸封装为新一代的芯片封装技术,在TSOP、BGA的基础上,CSP的性能可以说有了革命性的提升;
2)CSP封装芯片不但体积小,而且非常薄;
3)CSP封装的电气性能和可靠性也比BGA、TSOP有非常大的提高;
4)CSP封装芯片的中心引脚形式能有效的缩短了信号的传导距离,故衰减随之减少,芯片的抗干扰抗噪性能也能得到大幅提升,这也使得CSP的存取时间比BGA改善;
5)CSP已经开始应用于超高密度和超小型化的消费类电子产品领域.

【产品特色】
对于ESD108-B1-CSP-0201:
高速、低结电容0.2PF; 最大工作电压:VRWM=±5.5 V;
非常低钳位电压:VCL=20 V(典型值); 极低的动态电阻:RDYN= 0.78Ω(典型值); 封装极小,0201 (0.58 mm x 0.28 mm)
对于ESD200-B1-CSP-0201:
低钳位电压;低动态电阻:RDYN≤0.2Ω(典型值);支持与之间-5.5 V和5.5 V的最大信号电压的应用;线路电容:CL=6.5 pF;
极低寄生电感;封装极小,0201 (0.58 mm x 0.28 mm)

【产品规格】
0201 (0.58 mm x 0.28 mm)

【产品应用】
USB3.0,DVI,HDMI,S-ATA,DisplayPort的,移动HDMI链接,MDDI,MIPI,SWP/ NFC;
高度敏感的IC / ASIC的音频,耳机,数字接口.


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