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意法半导体(ST)推出宽温度范围串行EEPROM,可大幅提升工业控制及智慧照明设计的灵活性

 2015-09-02

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款工业进阶版(Industrial-Plus)串行EEPROM,其工作温度高达105°C,是市场上储存容量、总线接口及芯片封装选择最齐全的EEPROM产品,为设计人员在更新系统数据和参数时带来更高的灵活性,且无需修改印刷电路板设计。

M24系列(I2C)及M95系列(SPI)拥有34款新产品,内存容量从2KB到512KB,采用针脚兼容的SO8N或TSSOP封装,更高的可靠性让采用新产品的设备在严苛的温度环境内亦可完美地执行工作。

典型的目标应用包括先进工业控制与网络设备、智能照明系统、智能电源开关、计算机服务器以及专为恶劣环境设计的无线通信模块。意法半导体独有的先进EEPROM制程和精巧的表面黏着封装技术,可协助设计人员面对系统尺寸、重量及成本等各项挑战。

拥有4毫秒的写入时间且支持最高20MHz的时钟频率,让新产品成为高速参数储存及快速数据传输应用的理想选择。每次(单次)可写入/抹除最多4M的数据。设计人员可以利用芯片内建的标识符追溯讯息,并可利用内部写入锁定保护页面以防止泄漏敏感数据,例如产品序号、标识符或追溯讯息等相关数据。

34 款工业进阶版EEPROM均已量产,提供各种内存容量、封装配置及总线接口的样品。

欲了解更多详细信息,请浏览www.st.com/eeprom-nbmar15