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德州仪器DLP® 3D打印创新技术研讨会在深圳召开

 2015-07-31

与会专家同德州仪器技术专家讨论DLP技术在3D打印中的创新应用 

德州仪器(TI)于7月30日在深圳举办了TI DLP® 3D打印创新技术研讨会。会上,来自TI的技术专家现场分析了如何利用DLP芯片组打造差异化、高精度、高效率的光固化(SLA)3D打印机。同时,第三方的设计公司也同与会专家们一起深度探讨了相关的定制化模块设计和服务。

研讨会上,TI展示了面向3D打印、3D机器视觉以及光刻印刷应用的两组新型高分辨率DLP®芯片组。这两组新型芯片组分别配备DLP9000和DLP6500数字微镜器件,均可通过DLPC900控制器进行程序设计,与之前的芯片组相比,它们不但可以为开发者提供分辨率更高的图像效果,而且还支持更长的波长和更快的刷新速率。此外,借助它们各自配备的DLP评估模块(DLP LightCrafter™ 9000及6500),开发者可对芯片组进行快速评估,从而缩短产品开发周期。

DLP9000DLP6500芯片组的主要特性及优势:

  • 具有可扩展性,给开发者提供了更多的选择,以实现性能和价格上的平衡
  • 可程序设计的模式率可达到9500Hz,有助于实现快速3D测量及产品构建
  • 支持的波长范围从400纳米扩大到700纳米,可广泛适用于针对3D打印及光刻印刷应用的树脂材料

会上还展示了一组支持3D打印、直接成像平板印刷术、激光打标和LCD/OLED修复应用的DLP芯片组,这组芯片组配备DLP9500UV数字微镜器件,并利用DLP紫外线(UV)技术。该技术是一个灵活的,集速度、功率和分辨率于一体的方案,可用于紫外光学成像,提供对高分辨率、快速图形切换速度和363-420 纳米兼容性的支持。借助配备的大功率、可程序设计的DLP Discovery™ 4100评估模块的说明,开发者可加快开发速度。

DLP9500UV 芯片组的主要特性:

  • 热阻较低,支持高达 2.5W/cm² 的高光学功率
  • 363-420 纳米的宽紫外线波长窗口,可固化不同的薄膜和树脂
  • 像素加载速度高达 48Gps,可缩短生产周期
  • 在 TI 紫外线 DLP 产品组合中具有最高分辨率 (1920 x 1080)

 

作为一股正在为制造业带来变革的新兴力量,3D打印技术正在纵深推进其在工业、医疗、航空和建筑等各个领域的应用。对此,国家也做出了积极响应——今年上半年,工信部、发改委和财政部联合发布了《国家增材制造(3D打印)产业发展推进计划(2015-2016年)》,随后,国务院于5月发布了《中国制造2025》。

DLP技术是一项极具灵活性的MEMS技术,通过其数以百万计的数字微镜器件以及每秒高达上万次的切换速度,可灵活地进行光的操控。在3D打印中,DLP技术中核心的数字微镜器件可说明开发快速、精密的3D打印机。在打印过程中,打印机利用液态光聚合物树脂建造物体。其中,基于 DLP 技术的系统从数字微镜器件中投影数字图形,能够在一次投影中有选择地固化并硬化感光聚合物的一层,从而提高吞吐量并且不受每一层的材料性质的控制。投影光学器件也可被用于控制平面像的分辨率以及调整分层厚度,以“打印”出平滑、精确的成品。这些优势与可靠性相结合,让DLP技术成为3D打印系统的关键组成部分,说明构建大型的、对分辨率要求较高的、生产质量高的物体。

 

TI DLP产品中国区业务拓展经理郑海兵先生指出,基于DLP技术的3D打印机能够制作非常复杂的物体,并且能使物体的表面非常光滑。同时,DLP芯片支持很多种波长,这使其能相容不同的树脂和聚合物。客户从而能够凭借DLP技术灵活地设计用于制作不同材料和颜色的物体的3D打印机。

最近,凭借在高分辨率和速度方面的优势,DLP技术帮助欧特克公司成功打造出其名为“Ember”的自有品牌3D打印机。

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