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意法半导体(ST)压力传感器被整合到穿戴式装置

 2015-03-25

0.76mm厚、唯一采用全压塑封装的压力传感器,实现更高的测量精准度

 

ST进一步扩大环境传感器的产品阵容,推出新款具开创性的压力传感器。新产品LPS22HB是全球最小的压力传感器,拥有高测量精准度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。

 

目前压力传感器被整合到越来越多的消费性电子产品与穿戴式装置中,例如智能型手机、平板计算机、运动手表、智能手表以及手环等。使目标应用实现楼层识别(floor detection)与适地性服务(location-based services),提高航位推测(dead-reckoning)的准确度,为天气分析器(weather analyzer)、健康与运动监控器等智能型手机应用程序(apps)创造更多机会。因此,IHS市场研究机构预估,至2018年,全球用于消费性电子产品的压力传感器销售量将接近十亿颗。

 

LPS22HB不仅是全球最小的压力传感器,还是市场上唯一采用全压塑封装(fully molded package)、热性能和机械强度均领先业界(耐撞击能力 > 20,000 g),同时提升测量性能,并完美地解决工作电流与噪声的矛盾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作「Bastille」的MEMS新技术。此项技术采用全压塑穿孔基板栅格数组(HLGA,Holed Land Grid Array)封装;芯片表面积仅为2x2 mm,厚度不到0.8mm,是市场上最小的封装。这一革命性封装技术已通过意法半导体LPS25HB 2.5 x 2.5mm压力传感器的验证,由于本身设计即具备无尘防水的特性,所以不再需要金属或塑料盖以及附加的机械隔离栅格。

 

意法半导体资深传感器及模拟组件产品部总经理Francesco Italia表示:「利用我们业界领先的MEMS制程、先进的封装技术和ASIC设计能力,意法半导体的LPS22HB是一个采用全压塑封装、体积仅3mm³、独一无二的压力传感器。我们又再次地提高了压力传感器市场的标准,让我们客户能够为他们的客户带来更多的价值。」

 

新压力传感器拥有许多不凡的特性,例如进阶型温度补偿(temperature compensation)功能使应用程序(apps)在不断变化的环境中仍可保持稳定的性能表现;260至1260 hPa的绝对压力(absolute pressure)量程覆盖所有可能的实际应用高度(从最深的矿井到圣母峰);不到5μA的低功耗;压力噪声低于1Pa RMS。

 

LPS22HB预计于2015年第三季开始量产;即日起开放原始设备制造商(OEM)申请样品。