新闻中心

意法半导体(ST)和Autotalks携手合作车间通讯系统/车外通讯设施项目开发,实现更安全、更环保的驾驶解决方案

先进汽车电子技术的领导厂商合作研发符合大众市场需求的第二代V2X芯片组

 

随着车间通讯系统(V2V,Vehicle-to-Vehicle)和车外通讯(V2I,Vehicle-to-Infrastructure)等V2X服务发展脚步加快,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与V2X芯片组市场领导厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk携手宣布,双方将合作研发符合大众市场需求的芯片组,新一代V2X芯片组将于2017年前完成大规模部署。

 

根据市场研究调查机构his的最新报告显示,2017年全球车间通讯系统产品销售量将达70万个,2020年将成长至560万个,2025年更预估将突破5500万个。这些车间通讯系统产品大多销往采用DSRC和ITSG5标准的欧美地区以及日本,包括在原始设备和零售汽车配备市场上的销售量。美国交通运输部(DOT,Department of Transportation)国家公路交通安全管理局(NHTSA,National Highway Traffic Safety Administration)公布了一项有关V2X的预先警告通知规章提案(ANPRM,advance notice of proposed rulemaking),准备报告指出,V2X的部属工作已准备就绪,未来将大幅改善道路安全。

 

意法半导体与Autotalks正在研发符合大众市场需求的第二代V2X芯片组。双方将利用优势互补的技术资源,Autotalks为合作项目带来丰富的V2X半导体、系统与软件研发经验以及相关的安全、行动、通讯、RF、讯号处理和定位技术;而意法半导体将提供通讯导航芯片设计技术与先进的制造能力,以及广泛的策略合作伙伴关系和意法半导体与主要汽车系统厂商的长期合作关系,以扩大下一代芯片组的市场评估范围,加快市场的接受度。

 

Autotalks执行长Nir Sasson表示:「我们与意法半导体的合作将为经市场验证并领先市场的V2X项目带来更多价值,这一合作让我们能够扩大V2X芯片组的应用范围,满足无人驾驶汽车的防盗与功能性安全等下一代应用目标,与业界其它类似项目相比,我们拥有无与伦比的优势。」

 

意法半导体执行副总裁暨汽车产品部总经理Marco Monti表示:「我们的技术实力、在半导体市场的领导优势、以及先进的制程和强大的技术支持,让我们能确保这个项目在2017年前取得成功。我们期待与Autotalks的合作项目能够带来高质量、高成本效益的解决方案,使V2X能够大规模部属,提供一个更环保、更安全的驾驶方式。」

 

意法半导体的快速原型开发能力、高质量制造技术和全球性基础设施将有助于缩短产品上市时间,加快设计开发脚步、提供完善的客户支持,并确保产品供货的可靠性。

 

技术说明

V2X通讯是透过无线通信技术在车间与汽车与基础设施之间传递讯息。是支持安全性至关重要的汽车应用,V2X必须符合以下技术要求:无线讯号收发延时极短(latency),可靠性极高,通讯安全性极高,定位讯息非常精确。无线通信主要采用5.9GHz频带传送讯息,可支持政府批准的标准规范、通讯互操作性、安全性和讯息服务。

 

Autotalks现有的V2X芯片组包括AEC Q-100通讯处理器和RF收发器,这些产品在一个全球兼容的V2X解决方案内整合了公司在多领域的技术能力。Autotalks预先整合解决方案可加快V2X部署,优化V2X系统成本,同时提供市场上最高的处理性能和可靠性。第二代解决方案将进一步提高芯片组的整合度和成本效益,满足大众市场的需求。

 

意法半导体在车载资通讯(telematics)、车用信息娱乐系统(car infotainment)和全球导航卫星系统(GNSS,Global Navigation Satellite System)领域拥有雄厚的技术实力,与Autotalks引领业界的V2X技术优势互补。以意法半导体最先进的Teseo II和Teseo III单芯片GNSS收发器为平台,两家公司整合其各自的优势共同研发V2X 、车载资通讯及先进驾驶辅助系统(ADAS ,Avanced Driver-Assistance Systems )解决方案。