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意法半导体(ST)的600W-250V RF 晶体管,可应用在太阳能面板与的生产设备

 2014-12-10

意法半导体的13.6MHz RF功率晶体管STAC250V2-500E拥有领先市场的的稳定性和高功率密度(power density)。采用热效率(thermally efficient)极高的微型封装,可用于高输出功率的E级工业电源。

 

STAC250V2-500E的负载失配率(load-mismatch)为20:1,性能是迄今为止市场上最高,最大安全功率高达600W。和采用传统陶瓷封装的解决方案相比,0.55x1.35吋的STAC®气腔封装(air-cavity package)可缩减产品尺寸约50%。两颗STAC250V2-500E晶体管所占的面积小于一颗陶瓷晶体管的占板面积,可实现高于1kW的精巧电源设计;气腔封装可降低25%的热电阻率(thermal resistance),有助于提升晶体管设计的可靠性。

 

STAC250V2-500E的产品优势可确保目标应用的卓越性能,包括感应加热器(induction heater)、电浆辅助气相沉积系统(plasma-enhanced vapor-deposition system)、太阳能面板与平面电视的生产设备。

 

STAC250V2-500E采用意法半导体最新的SuperDMOS高电压技术,最大工作电压为250V;而高于900V的崩溃电压(breakdown voltage)可确保E级感应谐振电路(inductive resonant circuit)与D级功率放大器(power amplifier)等其它应用的稳定性。

 

STAC250V2-500E目前已开始量产,采STAC177封装。

 

欲了解更多关于STAC250V2-500E的产品讯息,请登录http://www.st.com/rfdmos