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意法半导体(ST) 最新的I2C序列EEPROM采用业界领先的微型轻量封装,让可携式显示器变得更加轻薄

 2014-11-12

意法半导体(ST)推出面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5,将序列EEPROM的微型化提高到一个新的水平。

 

UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)可简单地与标准制程整合,比至今仍广泛被使用且尺寸最小的UFDFPN8还小40%,重量轻56%,仅为7mg。

 

M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装,是研发下一代超小轻薄型笔记本电脑和平板计算机LCD模块的最佳组件。这款16Kbit的内存与400kHz和100kHz I2C™总线模式(I2C™-bus modes)兼容,字节(byte)或页写(page)时间最大值为5ms,拥有极低的读写模式功耗,仅为1mA,待机功耗为1µA。意法半导体还将于今年推出可支持I2C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit EEPROM产品。

 

M24C16-FMH6TG已投入量产,采用UFDFPN5封装。