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Infineon 推出采用 ThinPAK 5x6 封装的 CoolMOS™

 2014-10-29

【产品图】



【产品介绍】
ThinPAK 5x6是针对高压MOSFET设计的无引脚SMD封装。这种全新封装具有5x6mm²的超小尺寸(30mm²,与之相比,DPAK为77mm²)和仅1mm的超薄高度(1.0mm,与之相比,DPAK为2.3mm)。由于小封装尺寸和极低的寄生电感,该器件可以有效地缩小系统尺寸,从而提高功率密度。ThinPAK 5x6封装的寄生电感仅为1.6nH(而,DPAK为4.7nH),散热性能与DPAK接近。由于该封装允许开关速度更快,因此开关效率高。同时,EMI方面的控制较为容易。 


【产品特色】
这种较小尺寸的ThinPAK 5x6封装具有节省空间的优点,并且能够降低由传统MOSFET引脚封装中内、外部寄生电感所产生的影响。尤其是源极电感,当高di/dt时,它会对门极电压产生影响;同时也会影响器件的最大击穿电压。有可能在内部会观察到超过额定击穿电压的值(相应数据表中的额定值)。




RG,ext=0.5Ω;ID = 4A;CGD,ext = 5pF
栅-源信号上的额外电压降(振荡)取决于内部和外部源极电感。

【产品规格


【产品应用】
Adaptor/Consumer/Lighting

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