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UPI力智电子三合一光感 uS5182D 极致封装工艺

 2014-10-29

 

2013 年11月力智电子发表第一款可使用于手机、平板的光感、距离传感器及IR_LED的三合一传感器uS5182D。

市售之传统三合一光感封装具有不可高温手焊(>300℃)及锡炉回焊次数少的问题,因此时常使手机、平板业者于量产时发生良率不佳,或者内部断线等等状况,甚至发生光感本身正常,但因打件生产时之偏差,造成无法再回收使用。

力智电子三合一光感uS5182D的ODFN 4x2封装便是为了解决上述困扰而产生!uS5182D采用之ODFN 4x2封装为一体成型的封装方式,于内部结构上即可避免传统三合一光感使用一段时间后出现之内部漏光、掉盖之疑虑,
腹部散热片设计也顺利解决打件过程中因高热产生的不良;
其一体成形的ODFN 4x2封装,具可耐水洗之强大优势,不仅可和高阶摄相头做到整体的软板设计,更可和相机镜头一起清洗而不必特意避开,使其余三合一光感望尘莫及,为追求高规格美图自拍手机的絶嘉首选!

uS5182D除是一颗在封装工艺上做到极致的光感,于功能上也不断追赶时势;无论在穿戴式市场或是未来健康管理监控上,US5182D均能持续演进,符合您的需求。

 

关于UPI

力智电子专注于先进模拟(Analog)/混合讯号(Mix-Mode)集成电路之设计及营销。其中电源管理产品广泛应用于个人计算机、网络通讯、消费性电子产品等不同领域,力智团队以专业的设计和积极的服务,自2005年成立以来即深获客户信赖,并屡获国际大厂认可。

 

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