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Diodes新款逻辑器件采微型封装,有效缩减占位面积

 2014-09-03

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出两款采用了全球最小封装形式DFN0808的单门逻辑器件系列74AUP1G 及74LVC1G。两款微型逻辑器件的占位面积为0.8mm x 0.8mm,离板高度则是0.35mm,能够为智能电话(SMART PHONE)和平板电脑等便携式消费性电子产品大幅节省空间及减少重量。

 

       DFN0808封装独特的钻石型引脚配置可把引脚之间的距离维持在0.5mm,无需专用的焊锡网版。目前Diodes公司初部推出了十四款74AUP1G器件和十一款74LVC1G器件,全部采用全新封装。

 

74LVC1G器件产品提供从1.6V到5.5V的宽电压范围,与TTL逻辑电平匹配。在0.8V到3.6V的低电压范围内工作时,该产品能有效降低功耗,有助于延长电池寿命。

 

两款行业标准的逻辑系列都具有与门 (AND)、与非门 (NAND)、或门 (OR)、异或门 (XOR) 功能,以及反相器 (简单的开漏极 (open-drain) 输出型和施密特 (Schmitt) 触发器变量) 及缓冲器 (开漏极输出型、可变的施密特触发器和三态输出变量)。74AUP1G逻辑系列还包含或非门 (NOR)、开漏极输出的与门 (AND) 以及简易的缓冲器。