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TI推出首款 7 信道 NMOS低侧驱动器,可取代高电压系统中的达林顿晶体管数组

 2014-09-03

插槽兼容型继电器驱动器可降低功耗、成本与板级空间

       德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 7 信道 NMOS 低侧驱动器,该款驱动器使用插槽兼容型低功耗集成电路 (IC) 取代标准达林顿晶体管数组。此款 TPL7407L 可将此前驱动大负载电流所需晶体管数组减少一半,依旧可驱动同级别的负载电流,这为从前需要大量晶体管数组或电机驱动器的高电压系统提供了一个新的选择。这款最新驱动器不仅可将功耗降低 40%,而且还可高效驱动高电压应用中的 LED 矩阵、继电器或步进电机,适用于大型家用电器、楼宇自动化、LED照明以及 HVAC 等。如欲了解更多详情或订购样片与评估板,敬请访问: www.ti.com.cn/tpl7407l-pr-cn

 

TPL7407L 是 TI 丰富外设驱动器系列的有力补充,它还支持广泛的电压与电流范围,可帮助设计人员在无需进行大规模系统再设计的前提下,便可选择满足其需求的装置。与 SN74HC595 寄存器配合使用时,只需 3 个 GPIO 引脚便可控制一个或多个 TPL7404,从而可提供高度灵活的高效率解决方案。

 

 

TPL7407L 的主要特性与优势:

  • 最大漏极电流:在每通道 600mA 下,TPL7407L 可提供增强了 20% 的漏极电流来驱动更高功率,从而可降低每块电路板所需的继电器驱动器数量;
  • 最高电源效率:支持高电压系统的高能效,与达林顿数组相比功耗锐降 40%;
  • 与传统数组引脚对引脚相容:采用这款低功耗器件取代现有数组,可减化系统设计,释放功率预算;
  • 全面的温度范围:经测试支持 -40C 至 125C 的全面温度范围,适用于工业、汽车以及电信应用的恶劣环境。

           

供货情况与封装

采用 16 引脚 SOIC 与 TSSOP 封装的 TPL7407L 现已开始供货。同步提供的还有 TPL7407LEVM,其可提供评估器件性能与工作特性的简单方法。

 

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