新闻中心

利用 TI 的芯片上互联网可为任何设备增添 Wi-Fi® 功能

 2014-08-20

 

新型 SimpleLink™ Wi-Fi 系列利用专为 IoT 而设计的内建可编程设计 MCU

打造出业界首款单芯片、低功耗 Wi-Fi 解决方案 

 

  德州仪器 (TI) 宣布推出其针对物联网 (IoT) 应用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简易及低功耗 SimpleLink 无线连结解决方案中,该 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先上市的。此新型芯片上互联网 (Internet-on-a-chip™) 系列让客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi 和互联网功能,所凭借的特性包括:

- 业界适用于电池供电式设备的最低功耗,以及低功耗射频和进阶低功耗模式

- 高度的弹性,可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用,或者利用 CC3200 的整合型可編程控制恙 ARM® Cortex®-M4 MCU,从而让客户添加其特有的代码

- 可利用快速链接、云端支持和芯片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对 IoT 的简易型开发,无需具备开发链接型产品的先前经验

- 能够用某种手机、平板计算机应用程序或一种包括SmartConfig™ 技术、WPS 和 AP 模式具有多种配置选项的网络浏览器简单且安全地将其设备连结至 Wi-Fi

 

CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封装并具有全整合型射频 (RF) 及模拟功能电路,因而允许开发人员透过将装置直接布设在 PCB 上来创造一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLink Wi-Fi 系列透过 TI 的 IoT 云端生态圈成员拥有了云端连结支持能力。另外,TI 还提供了各种套件和软件工具、一款不久即将推出且经认证的 TI 模块、参考设计、范例应用、开发文文件和 TI E2E™ 社群支援。

 

凭借其低成本 LaunchPad 评估套件和 BoosterPack 插入式模块的 MCU 生态系统,TI 为开发人员提供了一种设计和评估 Wi-Fi 及互联网应用的简易方法:

- 采用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解决方案及首款无线连结 LaunchPad 评估套件开始开发工作

- SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和进阶模拟 BoosterPack 相结合,让客户能够连结至任何 MCU,包括超低功耗 MSP430™ LaunchPad

- 如果客户尚未选择一款 MCU 或者希望快速开始开发工作,那么他们可以利用一台 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio进阶模拟 BoosterPack 着手进行软件开发

 

如欲更了解 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台的特性与优势方面的信息,敬请阅读这篇部落格文章。

  

TI SimpleLink™ 无线链接产品系列

TI 的 SimpleLink 低功耗无线链接解决方案产品系列 - 针对广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器 (WNP)、RF 收发器和距离扩展器 - 可简化开发并更加容易地将任何设备连结至物联网 (IoT)。SimpleLink 产品所涉及的标准和技术超过 14 项,包括Wi-Fi®、蓝牙 (Bluetooth®)、蓝牙低功耗、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等,可让制造商为任何设备、任何设计及任何用户增添无线链接能力。更多详情敬请参访 www.ti.com/simplelink