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Zilltek 钰太科技推出MEMS麦克风封装迈向新的里程碑-ZTS6021

 2013-12-11

有别于现有MEMS麦克风声孔位置在上声孔(Top-Port)及下声孔(Bottom-Port)两种。钰太科技最新一代产品ZTS6021采用最新开发的侧声孔(Side-Port)设计成功将MEMS麦克风(含导声管)整体高度由1.6mm降低至1.1mm,这项设计将为智能手机的系统开发工程师提供更灵活的运用空间。除此之外,透过改变麦克风声孔的位置,进而避免声音气流直接喷向该麦克风芯片,因此减少灰尘对该麦克风芯片中之该声膜的干扰。这项设计特点亦一并解决了使用者在生产过程中因SMT漂锡导致传感器薄膜(Sensor Membrane)破损的发生。

 


钰太科技总经理邱景宏先生说:『这项封装技术我们已经开发了一段时间也将于2013年12月量产上市,且已得到台湾、中国及欧美各国发明专利。这项封装技术将广泛应用在本公司MEMS麦克风产品上』

 

有关ZTS6021 MEMS麦克风的更多信息
● ZTS6021(图下)是一款模拟输出 、侧声孔、薄型3.76 mm × 2.95 mm × 1.1 mm表贴封装(surface-mount package)MEMS麦克风,支持回流焊,而不会引起灵敏度下降。-30dBV的灵敏度特性非常适合很多编解码器和分立式信号链器件。61dBA的高SNR或31 dBA SPL的EIN能够实现远场音讯采集应用以及使用多麦克风波束形成算法的应用。其功耗小于200 μA(Max.),电源电压为1.65 V至5.5V,能够延长电池寿命,适合便携式应用。

 

      

 

ZTS6021 适用于各种智能型手机、笔记本电脑、平板计算机和其他可携式的设备

 

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