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带动USB3.0转换潮 慧荣提供超高效能、具成本优势USB3.0解决方案

 2013-10-30

全球NAND Flash控制芯片领导厂商-慧荣科技今日宣布新推出的USB3.0随身碟控制芯片SM3267已开始送样,该产品是一款具超高效能及成本优势的单通道解决方案。SM3267整合了石英振荡器及所有电源IC,能大幅降低客户产品的系统成本。此外,SM3267读取速度最高达每秒160MB,写入最高达每秒60MB,与业界其他单通道解决方案相比,增加了30%~50%的读取效能。

「我们很高兴推出SM3267,这是慧荣第一款无需加挂石英振荡器(Crystal-less)并整合电源IC的USB3.0控制芯片。」慧荣科技总经理苟嘉章表示:「与目前市场上其他USB3.0控制芯片相较,SM3267提供了绝佳的效能及价格竞争优势,为客户节省15%~20%的系统成本,在价格敏感度极高的USB控制芯片市场已引发震撼,势必带动整体市场从USB2.0规格转换成最新一代的USB3.0。很高兴目前慧荣客户几乎都已开始测试SM3267,包括许多一线的OEM客户,多款采用SM3267的USB3.0随身碟可望于2013年第四季问市。」

 

日前全球市场研究机构TrendForce预估2013全年度USB3.0随身碟约占整体市场的10%,2014年USB3.0渗透率预计将大幅提升至20%~25%,其中控制芯片商及模块厂能否有效缩小USB2.0及USB3.0产品间的价差,成为带动USB3.0转换的重要关键。

 

SM3267所整合的电源IC,包括一颗5伏特转3.3伏特的低压差线性稳压器(LDO)以及一颗5伏特转1.2伏特的直流电源转换器(DC-DC)。先进的内嵌电源设计技术,与其他内嵌电源IC的控制芯片相比,能降低25%至30%的随身碟装置温度。

 

SM3267广泛支持多数的NAND Flash,包括三星、东芝、新帝、SK海力士、美光和英特尔2y/1x/1y奈米制程的TLC及MLC,以及高速Toggle与ONFI DDR NAND。SM3267已通过USB开发者论坛(USB-IF)兼容性测试及微软Windows 7及Windows 8的硬件认证(WHCK)。采COB(Chip-on-board)及48-PIN QFN绿色封装,SM3267提供客户量产所需的Turnkey解决方案,精巧的体积适用于市场上主流的USB2.0随身碟模块。

 

 

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