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富威集团推出 Leadcore 四核智能芯片LC1813 与双核智能芯片LC1811

 2013-10-20
富威集团推出 Leadcore四核智能芯片LC1813与双核智能芯片LC1811。LC1813基于40nm工艺,采用四核ARM Cortex A7和双核GPU,具备强大CPU和GPU能力,采用高集成度的PMU、Codec芯片,并搭载一颗性能优异的射频芯片,提升产品推出效率。除了芯片硬件架构的巨大提升外,在多任务处理与应用表现方面流畅出色,采用Android 最新4.2版本操作系统,智能终端LCD呈现最高分辨率为WXGA的高清视觉体验,1300万像素 ISP摄像能力成像细腻,笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性,与数码相机比较毫不逊色;同时支持 ”WiFi Display”,可同步无线输出高清视频,满足家庭影音娱乐体验;其双卡双待特性,更轻松实现商务与生活需要的平衡。
 
LC1811是联芯科技首款双核芯片LC1810的升级版,采用ARM双核Cortex A9和双核GPU,1.2GHz主频,具备下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力,同时支持1080P视频编解碼。LC1811注重提供强大性能的同时,关注成本管理,面向中低端智能终端市场,说明终端厂商快速推出高性价比的智能产品,助力TD智能终端的普及。
 
四核智能手机芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip
  
技术指标:
• 四核Cortex A7 1.2GHz
• 双核GPU Mali400,832M Pix/s,45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA分辨率
• 1080P多媒体播放和摄像能力
• 1300万像素摄像处理能力
• Wi-Fi Display无线全高清视频输出
• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待
• 40nm LP CMOS工艺
• 12mm x 12mm BGA封装
• 支持Android 4.2
 
目标市场:
• 中低端四核智慧手机市场
 
 
 
 
双核智能芯片LC1811 TD-HSPA+/GGE Dual-core Smart Terminal Chip
 
技术指标: 
• 双核Cortex A9 1.0/1.2GHz
• 双核GPU Mali 400  832M Pix/s,45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA分辨率
• 1080P 多媒体播放和摄像能力
• 800万像素摄像处理能力
• HDMI 1.4a 3D全高清视频输出
• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待双通
• 40nm LP CMOS工艺
• 12mm x 12mm BGA封装
• 支持Android 4.0
 
目标市场:
• 中低端双核智慧手机市场
 
 
 
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