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ON 安森美半导体先进的封装厂获ISO 13485标准认证

 2013-07-31

            品质管理系统标准认证彰显公司植体及佩戴式医疗设备用元器件的设计及制造流程和能力

 

 

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)宣布,公司位于加拿大Burlington的先进封装厂已经获得医疗设备设计及制造的国际品质管理系统标准ISO 13485:2003的认证。这特制的工厂占地95,000平方英尺(约8,826平方米),有135名雇员,专门设计及制造用于植体及佩戴式医疗设备的极微型系统级封装(SiP)定制封装。

 

 

安森美半导体医疗分部副总裁唐舜强说:“微型化是医疗设备的一个重要趋势;把不同技术制造的多个裸片及分立组件集成于一个堆叠的架构中,能够显着节省电路板空间及提升系统性能。助听器、连续血糖监测仪及植体除颤器等应用的设计制造商常常面临挑战,须找出新方法以进一步减小设备尺寸,这推动了创新封装方案的需求。”

 

 

ISO 13485标准着重于产品开发期间的风险管理及设计控制、针对植体设备监察及追踪的特定要求,以及修正性及预防性措施的有效性的验证。在认证审核期间,安森美半导体Burlington工厂的运营设计、开发、生产、销售及服务等方面的“不合规”及“关注问题”均为零。

 

 

这ISO 13485认证与安森美半导体现有的品质认证相辅相成;包括ISO/TS 16949、ISO 9001、AS 9100、ISO 14001、MIL-PRF-38535、QML、C-TPAT及STACK。

 

 

安森美半导体品质高级副总裁Keenan Evans说:“这认证确认了我们公司的品质管理系统,以及我们致力于医疗市场及设计与制造医疗行业要求的极微型系统级封装的流程。这里程碑肯定我们致力于满足现行的品质要求及遵从相应规范的不懈努力,加强客户的信心,让他们知道其合作伙伴获另一认证,为他们提供的高品质先进封装方案都是经由明确的品质系统。”

 

 

 

关于安森美半导体


安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)致力于推动高能效电子的创新,使工程师能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容,帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn