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联芯科技双核 A9智能终端芯片率先通过中移动芯片认证测试

 2013-05-22
 
在中移动组织的终端通信类芯片认证测试中,联芯科技凭借其双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810成为首家通过此认证测试的厂商。联芯科技LC1810芯片产品仅用了两周一轮的测试周期,即通过了中国移动新制订的芯片测试认证标准,这直接标志着LC1810芯片已达到商用水平。 
 
据了解,此次中移动终端通信类芯片的认证测试以及芯片质量管理工作是由中国移动终端公司组织并开展,其芯片认证测试的要求与终端产品一致,包括无线通信测试、业务应用测试、软件可靠性测试及外场测试等多项。其目的主要是为了加快产品上市进度,从源头上提高产品质量,经过试运行阶段后,将成为所有移动终端芯片的标准认证测试之一。 
 
联芯科技此次通过的智能终端芯片LC1810,精准定位中国移动多媒体智能机市场,采用ARM双核Cortex A9架构1.2GHz主频,40nm工艺,具备下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力,支持Android 4.0操作系统,同时集成双核Mali400 3D处理单元。出色的多媒体能力是这款芯片的亮点,支持1080P视频编译码以及HDMI1.4a接口,同时兼具2000万ISP照相能力,并支持双摄像头3D录像,基于该款方案开发,智能终端LCD可以呈现最高分辨率为WXGA的高清视觉体验,为用户带来高质量专业级摄影和照相体验。与此同时,L1810方案配套提供完整的中国移动定制业务,支持NFC、CMMB、WLAN、GPS、BT、各类传感器等丰富外设,全面满足中国移动入库指标要求,帮助手机厂商用最小的研发投入,缩短产品上市周期。 
 
LC1810样机的性能已比肩、甚至部分超越目前主流的双核A9智慧机。随着LC1810芯片的成熟,将助于推动TD-SCDMA市场双核智慧机的普及。目前,基于该芯片平台的多款手机终端都在研发、测试中,联芯科技透露,基于该款芯片方案的客户终端将于今年Q4上市。