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联芯科技推出TD四核芯片 LC1813

 2013-05-08
 
联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813,面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现,包括采用四核ARM Cortex A7,具备1300万像素ISP能力,并支持最新Android 4.2操作系统,势必加速千元智能手机“四核时代”的全面到来。 
 
早在去年,中国移动就提出未来千元智能机应该具备屏幕更大、CPU更快、内存更大、摄像头像素更高等性能。“配备四核处理器将使智能终端在多任务处理,应用表现流畅度等多方面都有明显提升,是今年智能终端发展的主流趋势。”联芯科技总裁孙玉望表示,“目前市场上,采用四核芯片的智能终端普遍定位于中高端,我们此次推出的四核智能手机芯片LC1813,凭借高配置与优化设计,能助力终端厂商较快推出高品质、高性能并且在售价上具备竞争力的产品。相较于同类型的芯片,联芯LC1813更着重考虑如何为客户带来性价比,进而推动千元智能机进入四核时代。” 
 
此次联芯科技发布的LC1813,基于40nm工艺,采用四核ARM Cortex A7和双核GPU,具备强大CPU和GPU能力,采用高集成度的PMU、Codec芯片,并搭载一颗性能优异的射频芯片,相较于上一代智能手机芯片采用四套片芯片架构,升级为三芯片套片架构,大幅提升集成度,对于终端设计成本实现更优控制。与此同时,LC1813高度继承其明星产品TD双核芯片LC1810的所有软件特性,使得终端厂商的设计开发实现无缝衔接,提升产品推出效率。 
 
值得一提的是,除了芯片硬件架构的巨大提升外,LC1813在多媒体及其他细节表现上也十分出色,与其优化芯片架构设计相得益彰,采用Android 最新4.2版本操作系统,在多任务处理与应用表现方面流畅出色。基于该款芯片方案开发,智能终端LCD可以呈现最高分辨率为WXGA的高清视觉体验,1300万像素 ISP摄像能力成像细腻,笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性,与数码相机比较毫不逊色;同时支持“WiFi Display”,可同步无线输出高清视频,满足家庭影音娱乐体验;其双卡双待特性,更轻松实现商务与生活需要的平衡。据联芯科技透露,预计基于该芯片的智能终端将于今年Q3规模上市。