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Winbond (华邦) 推出首推业界最小封装的串行式闪存,适用于空间小的手持装置

 2012-09-12

(2011/11/16 美国加州圣荷西市/台湾台中讯)  华邦电子在计算机、消费性电子和通信应用领域,是领先的全球专业内存供货商,率先推出一个新的业界最小的封装SpiFlash ®(串行式闪存),提供一个最佳方案,适合尺寸小的手持装置,如智能型手机、蓝牙耳机、数字相机、数字摄影、游戏、全球定位系统、无线模块和其它行动/手持产品等。这些新产品(最小为3.46mm2尺寸),可满足对节省空间的移动手持装置应用之需求。其内存容量从512Kbit到16Mbit。新8 根脚的USON和WLBGA封装是WSON 和SOIC封装(30 mm2) 的20%左右的空间。

容量广和低功耗
新USON 6mm2( 2 × 3 ×0.55mm)SpiFlash提供2.5V及3V版本,容量从512Kb、1Mb、2Mb、4Mb到8Mb; 1.8V省电版容量为2Mb和4Mb。 其中8Mb USON目前是业界USON闪存最高容量。 WLBGA产品,采用WLCSP封装制程,提供1.8V 8Mb(3.46mm2)和16Mb(4.8 6mm2)。 WLBGA之高度0.47毫米,8Mb和16Mb,相对于WSON或SOIC封装分别为它的11%和16%的大小,是市场上体积最小,最薄的封装。 WLBGA封装在PCB上,此封装最大特色可防止芯片信号被量测,有效增加了设计安全。

超过十亿颗出货量与最先进的制造技术
华邦电子,领先设计并推出多通道I / O串行式闪存架构,目前已被业界广泛接受。其出货也快速成长,从2006年的2千万颗,到2011年前三季超过十亿颗的出货量规模,该应用范围几乎涵盖所有的电子产品。华邦以90nm先进的制程技术与12吋晶圆厂生产,造就闪存占华邦营收40%增长的主要关键因素,进而推出较小及较薄的封装闪存。华邦再以领先业界的58nm技术,将持续此趋势,在未来几季将陆续推出。


华邦闪存营销副总Robin Jigour说:“我们新的USON及WLBGA是接续华邦SOIC,WSON与FBGAh标准封装产品后, 最新推出更小的封装尺寸,少脚数和低功耗及容量广的SpiFlash(串行式闪存),新的串行式闪存方案能够解决,对电路板空间要求小的之产品及应用。”

 

“随着新的行动手持产品设计越来越小的趋势,要以更先进技术,要更高容量的内存及较小的封装尺寸”  iSuppli公司的首席分析师,Michael Yang,说:“串行闪存则提供了一个最佳的解决方案,因为它满足不同的容量及最小的空间需求。”