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ST_意法半导体简化显示器模组设计,推动可携式电子产品创新

 2011-12-14

全球半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布一款创新的显示器背光LED控制器晶片。新产品可简化手机与其它可携式电子产品的电路设计,为显示器提供稳定且具高品质的照明光源、节省更多的电路板空间,并有助延长电池使用寿命。



 

 

 

 

高能效、尺寸精巧和高耐用性的特性使白光LED背光模组成为很多手机设计的首选。 LED需要稳定的驱动电流,而提供稳定电流的驱动电路是由一个控制器晶片和若干个元件所组成。意法半导体新款控制器STLED25在单一晶片上整合能够驱动多达10支LED的控制电路,因此STLED25不仅能够简化手机设计,还可节省更多的电路板空间。



STLED25承袭意法半导体先进的设计和制造能力,提供五个可直接连接LED高压侧(high-side)的电流源,而低压侧(low side)可直接连接地面,无需将每个LED通道回接至控制器晶片,从而可实现更精巧、稳健且可靠的设计。 STLED25只需一个外接电阻即可设置LED驱动电流。



STLED25的工作电压为2.3V至5.5V,适用于以电池供电的电子产品,透过两个独立的控制针脚,控制器晶片能够驱动5条支路通道。无论是在最大亮度还是调光模式,控制器均可确保电压转换和电流控制电路拥有很高的能效,最大幅度地延长电池的使用寿命。此外,每个通道的电流匹配度非常精确,从而可确保背光亮度保持一致,进一步提高消费者的使用体验。



STLED25的主要特性:
• 1.4 x 1.8mm晶片尺寸封装
• 解决方案总计占板面积:15.6mm2
• 输出电流:5 x 25mA
• 能效:85- 87%
• PWM调光
• 通道可分别打开/关闭
• 电流限制及保护电路
 


意法半导体已开始向主要客户提供STLED25样品,采用12凸块、0.4mm间距晶片尺寸封装,预计于2011年12月投入量产。