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世平集团汇科重磅推出”立体声模块与无线喇叭”解决方案

 2006-10-26
世平集团汇科公司第二代采用Broadcom BCM2037芯片,不但将立体声蓝芽模块化,并设计一个无线行动喇叭系统的模拟线路,同时兼顾扬声系统的分配及蓝芽无线的豪华功能应用。

汇科公司继第一代采用Broadcom ZV4301芯片后,将此模块化方式设计在无线喇叭系统上,推出后已顺利在北美、日本零售市场上出货;欧洲零售市场则将在Q4/2006推出,预期此次正式研发第二代”立体声蓝芽模块与无线喇叭”解决方案,将为蓝芽的应用,引进更多的创意与思维。

因芯片价格的下滑,辅以国际手机大厂的大力推广,促进了蓝芽市场起飞与相关外围蓝芽装置的蓬勃商机。预测到了2008年,以手机传输档案、语音、照片等功能的普及化,手机搭载蓝芽的比例应可突破5成以上。

针对此次强力主打”立体声模块与无线喇叭”解决方案,汇科特别介绍如下:

设计背景
Acoustic 2GO ( 蓝芽无线行动喇叭 ) 推出的时机,是植因于蓝芽立体声A2DP技术愈来愈成熟,而搭载在手机、MP3 player、Laptop等蓝芽应用产品也愈来愈普及。而Acoustic 2GO的设计是在蓝芽普及化中的另类考量:

第一, 从技术层面来看:
蓝芽A2DP立体声的传输愈来愈稳定。不同传送(Source device)与接收(Sink device)产品间的交互式测试(Interoperability)也愈来愈兼容,也具有较佳的抗干扰性 ( Frequency hopping )。
第二, 从市场推广面来看:
蓝芽为一开放式架构 (IEEE 802.15.1),符合大量(Mass market)市场之需求。尤其「听音乐的需求」愈来愈热门,立体声无线播放与接收将有机会广植于音乐音响装置。
第三, 从个人使用层面来看:
蓝芽立体声耳机的接收装置,只能表现在「个人无线行动」而独自聆听音乐。而对于「定点」与「行动力」(可携式)兼顾的需求,并且有能力与众人共享音乐资源与多方接听电话乐趣,则靠Acoustic 2Go类似的家庭式无线行动喇叭不可。

设计挑战
有线喇叭技术非常成熟,发展与定位亦没有很大的变化空间,市面上有低阶手提音响、PC喇叭;中阶有床头音响、MP3 (ipod)喇叭、手机附件喇叭;高阶有家庭式迷你音响等。

在既有有线喇叭的平台上,如何搭载与发挥无线能力(RF performance),此能力包含了距离、灵敏度与稳定度,而仍能维持有线喇叭的音质(Audio performance)水平。换言之,无线喇叭是将RF与Audio两个Domain know-how 整合在一起,再加上电话的功能, 包括 Dial up, conference call, caller ID, call waiting 等等 这就是推出Acoustic 2GO此类无线喇叭(行动)装置最重要的技术挑战与设计依据。

蓝芽模块FHW-BS1-BCM 2037 的特性与重要元件
既然蓝芽无线的立体声频道在喇叭上是核心的重要元件(当然价格也是),Acoustic 2GO之所以选定博通半导体(Broadcom)的单芯片处理器(RF+BB+MAC)编号BCM2037,在于其强大的技术优越性:

1.运算能力
BCM2037为7mm * 7mm 100pin LTCC包装,内建ARM7TDMI处理器。所有Software stack(堆叠架构)Components例如mono 与 stereo应用,均由ARM7来运算。
其中最重要的是支持A2DP,AVRCP,HS,HF四种profile(应用格式),而A2DP中的压缩并解压缩SBC(Sub-Band Codec)格式,即由ARM7来运算,彻底实现高质量音乐的无线传输,并保有极高的无线技术质量。

2.音频质量
BCM2037透过I2S与Wolfson WM9731 audio codec接轨。虽然增加了成本,但取得了较佳的音频质量(SNR 87db)。此音频质量在一般立体声耳机的应用在人耳是很难分辨的。但应用在喇叭上经过扩大功率的输出后,音频效果立刻分出优劣。

3.低功耗
BCM2037核心运算电压为1.8 volt,输入电压可因为降压应用不同而有三种模式(2.0 volt, 3.3 volt, 5.0 volt),芯片本身功耗只有40MA@2.0 volt,约为80m watt,为可携式喇叭的重要考量元素。

4.多元的外接功能
I2S界面 - 用来连结Audio Codec。目前使用的Audio Codec为Wolfson公司的
WM8731。
USB界面 - 用来Update Firmware (DFU)。
UART界面 - 921600bps,console port。
GPIO界面 - 共计28组,支持个别程序化。
PCM界面 - Audio应用。
SPI界面 - Three wire 应用。


蓝芽模块 FHW-BS1-BCM2037规格
1.支持Bluetooth 2.0 兼容于V1.2。
2.涵盖范围:蓝芽Class1开放空间可达100公尺。
3.蓝芽功能:A2DP进阶音频传递功能。
4.HFP:免持听筒。
5.AVRCP影音摇控功能。
6.格式SBC。
7.界面:GPIO, SPI, PCM, USB。
8.接收灵敏度 -84dbm(max), <=0.1BER。
9.射频输出功率:15.5dbm(max), Class 1。
10.天线:Chip antenna/dipole optional。
11.工作电压 3.3V。
12.外观尺寸:5.5mm(长)*3. 5mm(宽)* mm(高)。


关于汇科
汇科兴业股份有限公司成立于2002年,是世平集团成员之一,其主力在支持解决方案的提供,特别针对无线通讯、蓝芽、无线网通等专精市场,皆有高度的著墨,而此也正为其最大之附加价值,藉由完整TMM/TME团队,服务整个垂直供应链市场,协助客户面对快速变迁之市场,开发出符合市场需求的产品及模块,开创领先市场先机!

关于世平集团
 世平集团成立于1980年,(中国区营运总部成立于1986年),爲亚洲首选半导体零件通路商,2005年集团年营业额突破26亿美金,海内外员工人数超过1800人,代理産品线完整齐备,涵括国际级半导体大厂英代尔(Intel)、德州仪器(TI)、NXP(原Philips)、海力士(Hynix)、威世半导体(Vishay)等近70余品牌;据点更遍布香港、中国大陆、新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾、印度等20余据点。

 世平致力于亚洲半导体零件市场的整体布局,整合计算机、通讯、消费3C市场,持续加强加值服务质量。身爲亚太区IC分销商之首,其终极价值在于满足客户的差异化服务,举凡在技术支持、运筹管理与电子化服务上,均可爲同业之翘楚;透过与上下游客户间共同打造之産业「虚拟供应链」架构,以减少整体库存成本,提供最适切客户服务。此一经营模式深获上下游厂商客户与市场的肯定,已连续数年获得客户遴选爲台湾区最佳零件分销商奖!连续五年(2000~2004)蝉联数码时代台湾科技100强;2005年,世平荣获ESM (半导体专业网站)年度选拔爲全球第五大半导体通路商;并爲天下杂志、商业周刊评选爲2005年台湾区五百大服务业IC通路No.1。【如欲获得更多讯息,请参访世平集团网站:http://www.wpi-group.com/ 。】