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【立馬報名贏獎金!】WPI 聯合Intel及NXP舉辦「智慧穿戴物聯裝置創新應用開發之設計大賽」即刻開跑!

 2016-05-04

當網路世代和實體世界相遇‬,全世界開始吹起自造者運動風潮,「‪‎新型態裝置開放平台創新應用開發甄選活動‬」是由「開發者」針對企業開發平台(硬體/套件)發想各種創新應用,創造更多元化的智慧生活!

世平集團特別與資策會聯合 Intel 及 NXP 共同舉辦「智慧穿戴物聯裝置創新應用開發之設計大賽」,期望透過此創新應用開發平台之研發能量,使好創意構想能被開發應用。

開發方向如下:‎開發穿戴式裝置‬(如頭戴式裝置、智慧衣著、智慧錶/環、智慧鞋或其他)在物聯網上應用(如運動健康、娛樂休閒、運輸交通、商務/安控管理等)的解決方案,甄選獎勵方案豐富,熱烈歡迎報名參加!

 

甄選活動詳情連結:http://www.iiiactivity.com.tw/activities/WPI/

(報名期間:2016/05/05 ~ 2016/5/25)

 

同時,於2016/5/4舉辦甄選活動說明會,亦歡迎您前往參加了解。

 

【活動主題】「WPI 智慧穿戴物聯裝置創新應用開發設計大賽」甄選活動說明會

【活動時間】2016年5月4日(星期三)13:30至17:00

【活動地點】集思北科大會議中心201會議室 (點擊連結可見地圖) 

【執行單位】世平集團、財團法人資訊工業策進會

【協辦單位】Intel、NXP 

【聯絡窗口】龔先生 / 電話:(02)6607-6109 / 信箱:frankkung@iii.org.tw

【活動議程】

WPI_Smart-Wearable-IoT-Innovation-Agenda

 ※主辦單位保有更動講師及議題的權利,將不另行通知