【立馬報名贏獎金！】WPI 聯合Intel及NXP舉辦「智慧穿戴物聯裝置創新應用開發之設計大賽」即刻開跑！
2016-05-04
當網路世代和實體世界相遇，全世界開始吹起自造者運動風潮，「新型態裝置開放平台創新應用開發甄選活動」是由「開發者」針對企業開發平台（硬體/套件）發想各種創新應用，創造更多元化的智慧生活！
世平集團特別與資策會聯合 Intel 及 NXP 共同舉辦「智慧穿戴物聯裝置創新應用開發之設計大賽」，期望透過此創新應用開發平台之研發能量，使好創意構想能被開發應用。
開發方向如下：開發穿戴式裝置(如頭戴式裝置、智慧衣著、智慧錶/環、智慧鞋或其他)在物聯網上應用(如運動健康、娛樂休閒、運輸交通、商務/安控管理等)的解決方案，甄選獎勵方案豐富，熱烈歡迎報名參加！
甄選活動詳情連結：http://www.iiiactivity.com.tw/activities/WPI/
(報名期間：2016/05/05 ~ 2016/5/25)
同時，於2016/5/4舉辦甄選活動說明會，亦歡迎您前往參加了解。
【活動主題】「WPI 智慧穿戴物聯裝置創新應用開發設計大賽」甄選活動說明會
【活動時間】2016年5月4日（星期三）13：30至17：00
【活動地點】集思北科大會議中心201會議室 (點擊連結可見地圖)
【執行單位】世平集團、財團法人資訊工業策進會
【協辦單位】Intel、NXP
【聯絡窗口】龔先生 / 電話：（02）6607-6109 / 信箱：frankkung@iii.org.tw
【活動議程】
※主辦單位保有更動講師及議題的權利，將不另行通知