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友尚推出德州儀器 (TI) 32位MSP432™ 微控制器 (MCU) ,可協助開發樓宇自動化與安防面板

 2015-06-17

全新MSP430™ MCU平臺將超低功耗的領先地位擴展至ARM® Cortex®-M4F內核,致力通過最低的功耗提供最佳的性能

 

德州儀器 (TI) 日前宣佈推出其業內最低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平臺。這些全新的48MHz MCU通過充分利用TI在超低功耗MCU的專業知識,實現優化性能的同時避免了功率的損耗,而其有效功耗和待機功耗也分別只有95µA/MHz和850nA。諸如高速14位1MSPS模數轉換器 (ADC) 等行業領先的集成模擬器件進一步優化了功效和性能。MSP432 MCU可幫助設計人員開發工業和樓宇自動化、工業傳感、工業安防面板、資產追蹤及消費類電子等超低功耗嵌入式應用,此類應用中高效的資料處理和增強的低功率運行至關重要。

 

目前全球最低功耗的Cortex-M4F MCU

全新MSP432 MCU是TI在超低功耗創新方面所取得的最新進展,在同類產品中的ULPBench™得分達到167.4,其性能超過了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。嵌入式微處理器基準協會 (EEMBC) 的超低功率基準 (ULPBench) 提供了一個標準的方法,在不考慮架構的情況下,比較任何一款MCU的功率性能。集成式DC/DC優化了高速運行時的功效,而集成的低壓降穩壓器 (LDO) 降低了總體系統成本和設計複雜度。此外,14位ADC在1MSPS時的流耗僅有375µA。MSP432 MCU包含一種獨特的可選RAM保持特性,此特性能夠為運行所需的8個RAM段中每一個段提供專用電源,由此每個段的功耗可以減少30nA,從而降低了總體系統功率。為了降低總體系統功耗,MSP432 MCU還可以在最低1.62V,最高3.7V的電壓範圍內全速運行。作為TI持續發展的32位元超低功率MSP MCU產品組合中的旗艦產品,MSP432 MCU將會把不斷提高模擬集成度的水準以及高達2MB的快閃記憶體作為未來的發展方向,同時擴大MSP430TM在超低功耗方面的領先地位。

 

TI首款32MSP MCU可提供更高的性能

MSP432 MCU在不增加功率預算的情況下將更多性能賦予器件。集成的數位信號處理 (DSP) 引擎和ARM Cortex-M4F內核中的浮點內核 (FPU) 適用于諸如信號調節和感測器處理等眾多高性能應用,同時為產品差異化的開發預留了性能空間MSP432 MCU包含高達256KB的快閃記憶體,並使用支援同時讀取和寫入功能的雙段快閃記憶體記憶體來提升性能。高級加密標準 (AES) 256硬體加密加速器使得開發人員能夠保護器件和資料安全,而MSP432 MCU上的IP保護特性也可以確保資料和代碼的安全性。這些特性將帶來更高的資料輸送量,更加完整的高級演算法和有線或無線物聯網 (IoT) 堆疊,以及更高解析度的顯示圖像,而所有的這一切均可以在現有的功率預算中實現。

 

借助易於使用的工具快速入門

借助目標板(MSP-TS432PZ100)或支援板上模擬的低成本LaunchPad快速原型設計套件(MSP-EXP432P401R)即刻開始評估MSP432 MCU。開發人員可以通過包括低功耗SimpleLink™ Wi-Fi®CC3100 BoosterPack在內的全套可堆疊BoosterPacks來擴展MSP432 LaunchPad套件的評估功能。此外,TI的雲開發生態系統使得開發人員能夠在網上便捷地訪問產品、文檔、軟體以及集成的開發環境 (IDE),從而幫助他們更快速地入門。MSP432 MCU支援多個即時操作系統 (RTOS) 選項,其中包括TI-RTOSFreeRTOSMicrium µC/OS

 

TI全新32MSP432 MCU平臺的其它特性和優勢

  • MSP430和MSP432產品組合之間的代碼、寄存器以及低功耗外設之間的相容性使得開發人員能夠充分利用16位和32位器件間的現有代碼和埠代碼。
  • EnergyTrace+™ 技術和ULP Advisor軟體以±2%的精度即時監視功耗。
  • 廣泛且功率優化的MSPWare™ 軟體套件包括用於16位和32位MSP MCU的庫、代碼示例、文檔和硬體工具,並且可通過TI的Resource Explorer或Code Composer Studio™ (CCS) IDE進行線上訪問。此外,IAR Embedded WorkBench®ARM Keil® MDK IDEs還能提供額外的支援。
  • 開源Energia可支援MSP432 LaunchPad套件上的快速原型設計。通過輕鬆導入用於雲連接、感測器、顯示器等更多功能的庫可直接利用針對快速固件開發的豐富代碼庫。
  • 開發人員可以創建連接IoT的設計,這些設計具有更高靈活性和更大的記憶體、並且具有更高的性能和集成的類比,此外它還相容Wi-Fi®Bluetooth® Smart以及Sub-1 GHz無線連接解決方案。

 

定價與供貨

MSP432P401RIPZ MCU樣片現已可立即供貨。即將發佈的器件將支持多種特性、封裝尺寸以及高達256KB的快閃記憶體。 開發人員現可利用MSP-EXP432P401RLaunchPad 套件或MSP-TS432PZ100 目標板搭配MSP432 MCUs開始設計。

 

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