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世平集團推出展訊 3G 智慧手機 & Fairchild、Fingerprints、NXP、TI手機周邊應用方案

 2015-09-23

根據 IDC 全球智慧手機市場在 2014 年創下接近 13 億台的出貨量,而到 2018 年,預估全球三分之一的消費者將是智慧手機用戶,總數超過 25.6 億人。

 

如今,智慧手機已成為我們生活中不可或缺的一部分,世平推出展訊 3G 智慧手機 & Fairchild、Fingerprints、NXP、TI手機周邊應用方案,以應對未來多年內繼續保持快速增長的智慧手機 SoC 市場。

 

方案框圖

 WPIg-Smartphone-diagram

 

 

世平集團推出的方案如下:

一、展訊 SC7731 3G 四核 WCDMA 智能手機方案

二、展訊 SC7715 3G 單核 WCDMA 智能手機方案

三、基於Fingerprints FPC1080A 指紋識別方案

四、NXP TFA98XX Smart Audio 智能功放方案

五、Fairchild、NXP、TI 可程式設計 USB Type-C 控制器解決方案


 

一、展訊 SC7731 3G 四核 WCDMA 智能手機方案

1.方案框圖

WPIg-Smartphone-Spreadtrum-SC7731-diagram

 

2. 方案特點

① 平臺功能

  • MCU 子系統 ARM CortexTM A7 MP4 處理器,主頻可達 1.3GHz
  • 32 KB L1 指令緩存和 32 KB L1 資料緩存,512KB L2 緩存
  • 支援 NAND,USB,UART,eMMC 啟動

 

② 通信功能

  • 支持多模 WCDMA / HSPA / HSPA + 與GSM / GPRS / EDGE
  • 支持 WCDMA,GSM 雙模雙卡雙待
  • 支持 GSM,GSM 雙模雙卡雙待

 

③ 主要功能

  • 集成多模通信基帶,Connectivity 基帶,多媒體和電池管理單元

④ 多媒體功能

  • 支援 3D 圖形加速的 ARM Mali MP4
  • 支援 13MP 的攝像頭、1080p 視頻, 1080p 全高清顯示

 

 

3. 方案照片(方案正在開發中)

WPIg-Smartphone-Spreadtrum-SC7731-EVM

 

 

二、展訊 SC7715 3G 單核 WCDMA 智能手機方案

1.方案框圖

 WPIg-Smartphone-Spreadtrum-SC7715-diagram

 

2. 方案特點

① 平臺功能

  • Cortex A7,主頻高達 1.2GHz @,32KB I-Cache,32KB D-Cache,256K L2 Cache
  • NEON 多媒體處理器
  • Mali 400,Triangle 33M/秒,312Mpixel/秒
  • 單晶片集成的 AP、基帶、PMU 和連線性(WIFI / 藍牙 / FM / GPS)

② 通信功能

  • 支持 WCDMA / HSPA/ GSM/ GPRS / EDGE
  • HSDPA 21Mbps / HDUPA5.76Mbps(REL7)
  • WCDMA 頻段 I/II/III/ IV/V/VI/ VIII/IX 和 GSM/ GPRS / EDGE 標準 Class 12
  • 四頻 GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900

③多媒體功能

  • 支援 300 萬圖元 YUV 攝像頭,5MPixel JPEG 格式攝像頭
  • 支援 CCIR 介面攝像頭感測器
  • 支持 H.264/MPEG4/H.263/FLV720
  • 支持 AAC +/ AAC/MP3/ADPCM

 

3.方案照片(方案正在開發中)

 WPIg-Smartphone-Spreadtrum-SC7715-EVM

 

 

三、基於Fingerprints FPC1080A 指紋識別方案

1.方案框圖

 WPIg-Smartphone-Fingerprints-FPC1080A-diagram

 

2. 功能描述

① 滑擦式、按壓式指紋識別

② SPI 通訊

③ 支援 Android 平臺

 

3. 重要特徵

  • 抗靜電可達正負15 kV
  • 耐磨 1000 萬次
  • 工作環境溫度:20 ~ +60⁰C
  • 高品質即時三維圖像
  • 圖像採集功耗低於 1.2mA @1.8V

 

4. 方案照片

① Fingerprints FPC1080A 模組

WPIg-Smartphone-Fingerprints-FPC1080A-module 

 

② 在 RK PX2 安卓平臺上調試 Fingerprints FPC1080A

 WPIg-Smartphone-Fingerprints-FPC1080A-on-RK-Android

 

 

四、NXP TFA98XX Smart Audio 智能功放方案

1.方案框圖

 WPIg-Smartphone-NXP-TFA98XX-Smart-Audio-diagram

 

2. 方案功能

① 智慧音訊系統評估板

② 高保真 D 類音訊輸出

③ 可通過 I2C 介面對 TFA98XX 進行控制設置

④ 自我調整 f0 偏移控制, 以保護揚聲器

 

3. 重要特徵

① TFA9897

  • 集成了喇叭保護、腔體偵測、音效增強、電源和電池管理的功能
  • 單晶片解決方案,最大化方便設計
  • 支援 TDM I2S 音訊介面
  • 喇叭振幅、溫度檢測,內置 EQ 調試

② TFA9890

  • 9.5V output ,*6~8+ dB loudness,Class D 音訊功放
  • 集成了喇叭保護、腔體偵測、溫度檢測、音效增強、電池保護
  • 支援 I2S 音訊輸入

 

4. 方案照片

① TFA9897 EVM

  WPIg-Smartphone-NXP-Smart-Audio-TFA9897-EVM

② TFA9890 EVM

  WPIg-Smartphone-NXP-Smart-Audio-TFA9890-EVM

 

 

五、Fairchild、NXP、TI 可程式設計 USB Type-C 控制器解決方案

1.方案框圖

  WPIg-Smartphone-Fairchild-NXP-TI-USBType-C-diagram

 

 

2. 方案功能

① 較小的尺寸:在尺寸上與現有USB 2.0 Mirco-B相似

② 電源充電:Type-C將支援更高的電源充電能力

③ 可擴展性:Type-C的設計將支援未來USB的性能

④ 可用性:支援正反面都可插入,使用者不再需要分辨正反面,更容易將介面插入USB

 

3. 重要特徵

① Fairchild FUSB300C

      ● Type-C 正反方向插入檢測

      ● 通過 I2C 可程式設計實現靈活的多平臺支持

      ● 支援雙重角色埠 (DRP)、面向下游埠 (DFP)、面向上游埠 (UFP)

② NXP PTN5150

      ● 支持 USB Type-C

      ● 支援 NVM 雙重角色埠 (DRP)、面向下游埠 (DFP)、面向上游埠 (UFP)

      ● 支持在 OEM 平臺程式設計設計

③ TI TUSB320

      ● 支援雙重角色埠 (DRP)、面向下游埠 (DFP)、面向上游埠 (UFP)

      ● 低功耗,1.6*1.6mm QFN 封裝

      ● 支持 I2C 和 GPIO

 

 

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