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友尚推出TI高集成度片上系統 (SoC) 將資料獲取速度提升3倍

 2015-09-02

軟體可程式設計的TI 66AK2L06為現場可程式設計閘陣列 (FPGA) 提供了系統優化的選擇,並且可在成本和功耗減少高達50%的情況下滿足市場性能需求

 

在要求高速資料生成和採集的市場中,性能是關鍵。為了讓模數轉換器 (ADC)、數模轉換器 (DAC) 以及模擬前端 (AFE) 實現更簡易的直接連接,德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣佈推出基於KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系統 (SoC) 解決方案,為行業帶來更多選擇。66AK2L06 SoC集成了JESD204B介面標準,讓總體電路板封裝尺寸實現了高達66%的縮減。該集成也可説明航空電子、防禦系統、醫療以及測試與測量等市場領域的用戶開發出具有更高性能同時能耗減少高達50% 的產品。此外,開發人員還可從TI數位訊號處理器 (DSP)的可程式設計性與多個高速ADC、DAC和AFE的預驗證中受益。憑藉多核軟體發展套件 (MCSDK) 與射頻軟體發展套件 (RFSDK), 66AK2L06 SoC進一步實現了TI的系統級解決方案,從而加快了產品上市的進程。

 

嵌入式SoC與系統集成的突破

66AK2L06 SoC集成的數位前端 (DFE) 、數位上和下變頻轉換器 (DDUC) 以及JESD204B介面拓展了TI高度集成和可擴展的KeyStone多核架構,同時減少了系統成本和功率。除了軟體可程式設計性,TI業界領先的DSP和ARM® Cortex® 處理器集成所提供的性能比市場上現行的解決方案高出兩倍。此外,4個TMS320C66x DSP內核還可説明客戶通過浮點運算進行靈活程式設計,其中每個內核均可提供高達1.2GHz的信號處理能力。為了執行複數控制代碼處理,雙路ARM Cortex-A15 MPCoreTM處理器可提供高達1.2GHz的處理能力,並且能夠實現對I/O的無延遲即時直接訪問。

 

MBDA的代表表示:“TI基於KeyStone的66AK2L06 SoC擁有自我調整功率技術,可以為我們的應用在功率受限以及嚴苛環境的情況下提供最佳的集成處理能力”。

 

所有DSP內核均可訪問快速傅裡葉變換輔助處理器 (FFTC) 模組,旨在加快雷達系統等應用中所需要的FFT和IFFT計算。此外,主要用於處理乙太網資料包的硬體加速器網路輔助處理器 (NETCP)具有4個千兆乙太網 (GbE) 模組,用於發送和接收來自IEEE 802.3相容網路的資料包,同時其還配備了一個執行標頭檔匹配和資料包修改操作的資料包加速器 (PA)以及一個用來加密和解密資料包的安全加速器 (SA)。

 

通過集成實現了節能和可程式設計性

功耗降低50%,封裝減小66%

與需要冷卻功能的同類器件相比,自我調整功率技術將66AK2L06的功率降低了50%。由於集成了寬頻帶取樣速率轉換以及多達48通道的數位濾波,66AK2L06避免了額外器件的需要,從而將板級空間減少了66%。

 

軟體可程式設計性將開發速度提升3

SoC功能強大、可配置且可程式設計,相較於現場可程式設計閘陣列 (FPGA) 或現行的同類解決方案,客戶可以將開發速度提升3倍。憑藉66AK2L06 SoC,開發人員在通過軟體部署後能夠快速改變DFE配置,同時將多個配置存儲在DDR或快閃記憶體記憶體中,以實現動態切換。集成的DFE和JESD204B介面可以説明使用者在幾天內通過軟體可程式設計性更改濾波器以實現優化,而FPGA則往往需要數周的時間。

 

同時,增強的性能、更低的功率和更小的板級尺寸將總體系統成本減少了50%。

 

集成的JESD204B可簡化數位資料介面

JESD204B是一款高效、符合行業標準的串列通信鏈路,它可以簡化測試和測量、醫療、防禦系統和航空電子等高速應用中資料轉換器與處理器之間的數位資料介面。除了66AK2L06 SoC,TI的JESD204B產品組合還包括12位元的4GSPS ADC12J4000、 16位的250MSPS ADS42JB69、 16位的2.5GSPS DAC38J84等高速ADC以及類似LMK04828時鐘抖動消除器等計時產品。

 

提供具有上市時間優勢的完整系統解決方案

為了確保使用者配備有將完整的系統解決方案推向高速資料生成和採集市場的正確工具、軟體和技術支援,TI 66AK2L06 SoC 支援軟體可程式設計,從而使製造商能夠生產出差異化的產品,並且適應不斷變化的市場需求。利用TI基於KeyStone的MCSDK和RFSDK,66AK2L06 SoC可提供開箱即用的解決方案,以幫助開發人員加快上市時間。TI的開發工具和運行時軟體支援讓多核ARM平臺的遷移和開發比以往更加簡單。MCSDK可提供對開源LinuxTM以及TI ARM內核SYS/BIOSTM作業系統的支援。評估模組 (EVM) 將與包含預載入示例專案的MCSDK和RFSDK一同上市。MCSDK和RFSDK將與XEVMK2LX EVM一同出貨。此外,TI Designs可説明目前使用FPGA的客戶將資料轉換器連接至信號處理器,從而減少直接JESD204B互連的成本,同時板級生態系統還可提供其它資源,以説明客戶進行硬體、軟體和新功能的開發。

 

供貨

TI 66AK2L06現已可提供樣片。2015年第3季度將開始完全批量供貨。

 

如需瞭解更多資訊,敬請訪問:

 

關於TIKeyStone多核架構

 

TI的KeyStone多核架構是真正的多核創新平臺,可為開發人員奉上高性能、低功耗多核器件的穩健產品組合。KeyStone架構可提供突破性的性能,為TI全新TMS320C66x DSP系列的開發奠定了堅實的基礎。KeyStone不同於任何別的多核架構,因為它可為多核器件中的每一個內核提供足夠的處理能力。基於KeyStone的器件經過優化,具有很高的性能,可滿足無線基站、關鍵任務、測試與自動化、醫療影像以及高性能計算等領域的市場需求。如欲瞭解更多資訊,敬請訪問www.ti.com/multicore

 

【線路圖】

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【方案方塊圖】

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