詮鼎力推TOSHIBA適用平板電腦以及網路攝影機之完整解決方案
Toshiba東芝提供了針對平板電腦以及網路攝影機應用裝置的各種需求. 如更高性能的CMOS圖像感測器, 陣列相機模組, FRC Plus 影像處理技術, 近距離無線傳輸技術TransferJetTM, 符合高效率快速的無線充電解決方案, 近場通訊(NFC)晶片組, Bluetooth & Wifi整合性單晶片, ApP-LiteTM (精簡版應用處理器) 以及介面橋接晶片等. 可提供任何平板電腦, 網路攝影機及各種週邊附件.
Smartphone/ Tablet 系統方框圖
CMOS 圖像感測器IC
CMOS面陣圖像感測器是一種將光轉換成電子信號的積體電路（IC）。此類感測器含有光電二極體陣列，對於每個圖元有多個CMOS電晶體組成。
為了滿足市場小型化和更高性能的需求，東芝公司開發了CMOS面陣感測器。通過採用卓越的技術，如呈現流暢清晰視頻的高動態範圍（HDR），提供更高靈敏度的色彩降噪（CNR）和背照式（BSI）感測器 等， 東芝的CMOS面陣圖像感測器將為市場開創新的機遇。而這些圖像感測器能夠實現高畫質都要感謝先進的CMOS感測器技術，諸如微透鏡和光電二極體的優化 等。東芝CMOS面陣感測器擁有從VGA到超過1000萬圖元的多種解析度，圖元間距也從1.12µm到5.6µm，適用於智慧手機、平板電腦、監控攝像 機以及車載攝像頭等。
應用
東芝公司可提供一系列廣泛的CMOS面陣圖像感測器，非常適用於平板電腦, 手機和手持式產品等各種應用場合。
- 1.12 µm至5.6 µm的圖元間距，VGA至超過1000萬圖元
- 高動態範圍（HDR）和色彩降噪（CNR）
- 高靈敏度背面照射（BSI）圖像感測器
- 可提供模組、封裝和裸片。
產品陣容
|
Part Number |
Type |
Application |
Optical |
Number of pixels |
Pixel pitch |
SoC/CIS |
FSI/BSI |
Output pixels |
I/F |
|
scope |
size |
(serial) |
|||||||
|
|
(inch) |
|
|||||||
|
T4k04 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/3.2 |
8M |
1.4 |
CIS |
BSI |
3280(H) x 2464(V) |
CSI-2 4lanes |
|
T4K05 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/4 |
8M |
1.12 |
CIS |
BSI |
3280(H) x 2464(V) |
CSI-2 4lanes |
|
T4K08 |
Die |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/7 |
0.9M(720p) |
1.75 |
SoC |
FSI |
1280(H) x 720(V) |
CSI-2 1lane |
|
T4K24 |
Die |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/4.4 |
2.1M(1080p) |
1.75 |
CIS |
FSI |
2016(H) x 1176(V) |
CSI-2 1lane |
|
T4K28 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/5 |
2M |
1.75 |
SoC |
FSI |
1600(H) x 1200(V) |
CSI-2 1lane |
|
T4K35 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/4 |
8M |
1.12 |
CIS |
BSI |
3280(H) x 2464(V) |
CSI-2 4lanes |
|
T4K37 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/3.07 |
13M |
1.12 |
CIS |
BSI |
4208(H) x 3120(V) |
CSI-2 4lanes |
|
T4K71 |
Die |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/7.3 |
2.1M(1080p) |
1.12 |
CIS |
BSI |
1928(H) x 1088(V) |
CSI-2 2lanes |
|
T4K82 |
Die |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/3.07 |
13M |
1.12 |
CIS |
BSI |
4208(H) x 3120(V) |
CSI-2 4lanes |
|
T4KA3 |
Die |
Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs |
1/4 |
8M |
1.12 |
CIS |
BSI |
3280(H) x 2464(V) |
CSI-2 4lanes |
|
T4KA7 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/2.4 |
20M |
1.12 |
CIS |
BSI |
5384(H) x 3752(V) |
CSI-2 4lanes |
|
T8ES7 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/2 |
12M |
1.75 |
CIS |
FSI |
4016(H) x 3016(V) |
CSI-2 2lanes / CCP2 |
|
T8ET5 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/4 |
5M |
1.4 |
CIS |
FSI |
2608(H) x 1960(V) |
CSI-2 2lanes |
|
T8EV4 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/3.2 |
8M |
1.4 |
CIS |
FSI |
3280(H) x 2464(V) |
CSI-2 2lanes / CCP2 |
|
T8EV5 |
Die |
Mobile phones and smart phones |
1/4 |
5M |
1.4 |
SoC |
FSI |
2592(H) x 1944(V) |
CSI-2 1lane |
|
TCM3211PB |
Package |
Security and surveillance cameras / Drive recorder cameras |
1/4 |
0.3M(VGA) |
5.6 |
SoC |
FSI |
YUV/RGB 640(H) x 480(V) / NTSC/PAL 648(H) x 486(V) |
|
|
TCM3212GBA |
Package |
Automotive cameras for parking assist / Automotive viewing cameras |
1/4 |
0.3M(VGA) |
5.6 |
SoC |
FSI |
YUV/RGB 640(H) x 480(V) / NTSC 648(H) x 486(V) |
|
|
TCM3232PBA |
Package |
Automotive cameras for sensing / Automotive viewing cameras |
1/3 |
2.1M(1080p) |
2.7 |
CIS |
FSI |
2008(H) x 1168(V) |
CSI-2 2lanes / Sub-LVDS 2lanes |
|
TCM3232PB |
Package |
Security and surveillance cameras |
1/3 |
2.1M(1080p) |
2.7 |
CIS |
FSI |
2008(H) x 1168(V) |
CSI-2 2lanes / Sub-LVDS 2lanes 表單的底部 |
T4K82 1/3.07”1300萬畫素1.12um BSI CMOS 影像感測器
陣列相機模組
FRC Plus (東芝獨家開發影像處理技術)
近距離無線傳輸技術TransferJet™ compliant IC
無線充電電源IC
近場通訊(NFC)晶片組
BluetoothTM 系列整合型單晶片
藍芽晶片TC35661, TC35667 & TC35670
低功耗藍牙的新的擴展，被廣泛用於移動電話，加速了人與人之間的短距離無線通信。低功耗藍牙設備將越來越普遍在未來幾年。東芝不僅提供藍牙兼容晶片，而且原來的藍牙通信協議和配置文件。目前，東芝的藍牙IC產品組合包括藍牙晶片TC35661和低功耗藍芽晶片TC35667和低功耗藍芽兼具NFC功能晶片TC35670。
應用
- 音響設備
- 行動裝置
- 穿戴式裝置
- 健康照護裝置
- 行動周邊
- 遠端遙控
TC35661產品特色
- 應用於藍芽行動裝置
- 集成藍芽配置
- 可靠度的互操作性
- 適用於低成本,小尺寸
- 完整參考設計
- 可適用於車用電子
TC35667 & TC35670 產品特色
- 實現智能藍芽應用程序的功能
- 採用東芝獨創的低功耗技術
- 具備優秀的軟體設計能力
- 各式各樣的睡眠模式
- 支援GATT
- NFC Forum Type 3 Tag (TC35670)
- NFC & 藍芽切換功能 (TC35670)
- 適用於低功耗省電測計
- 適用於低成本應用
- 完整應用線路
主要規格
Bluetooth® Product Lineup
|
|
TC35661 |
TC35667 |
TC35670 |
||
|
-007 |
-203 |
-501 |
|||
|
Bluetooth version |
v4.0 |
v3.0 |
v4.0 |
v4.0 |
|
|
Supply voltage |
1.8 or 3.3V |
1.8 to 3.6V |
|||
|
Current consumption in RX/TX Active mode (peak) |
63 mA |
5.9 mA（3.3 V、TX-4 dBm） |
|||
|
Current consumption in Deep Sleep mode |
30 μA |
0.1 μA |
|||
|
Transmit power |
2 dBm |
-20 to 0 dBm (in 4-dBm steps) |
|||
|
Receiver sensitivity |
-90 dBm |
-92 dBm |
|||
|
Operating temperature |
-40 to 85℃ |
||||
|
Packaging |
BGA64 5 mm x 5 mm |
QFN40 6 mm x 6 mm |
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|
Interfacing |
UART |
UART |
|||
|
Embedded protocols |
- (HCI) |
SPP |
SPP, GATT |
GATT |
|
|
Functional blocks / functions |
ARM® core, RF analog circuitry, CVSD codec, PCM codec, host wake-up, Wi-Fi coexistence, Sleep mode, automotive grade |
ARM® core, RF analog circuitry, DC-DC converter, ADC, PWM, 32-KB user RAM, 4-level Sleep mode, automotive grade、NFC（TC35670） |
|||
|
Deliverables |
Datasheet, command specification, application notes, programming guide, evaluation sample board, reference design (BOM, circuit drawings, layout, sample source code), wireless certified module (from partner companies) |
||||
方塊圖
TC35661 (Controlled by an External CPU)
TC35667(Controlled by an External CPU)
TC35670(Controlled by an External CPU)
TC35661 (Standalone)
TC35667 (Standalone)
TC35670(Standalone)
* Bluetooth SIG owns the registered trademark, Toshiba uses it under license.
* ARM is a registered trademark of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and/or elsewhere. ARM7 is a trademark of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and/or elsewhere. All rights reserved.
ApP-Lite(精簡版應用處理器)
東芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器集成了符合低功耗無線通信標準並具有低能耗特點的Bluetooth®，以及傳感器和閃存，專門應用於穿戴式裝置。
東芝的新應用處理器在單一封裝中，內置了傳感器、一個處理器運算由傳感器獲取的資訊、閃存用以存儲數據、還有一個支持低功率通信的Bluetooth® 低能量控制器。不但減少了安裝面積，亦有助於穿戴裝置的小型化。
該處理器原生即為低功耗設計，可被使用在需要較長的電池長效型穿戴裝置中。
產品特點
- 集成的無線通信功能，傳感器裝置，在一個封裝中的存儲器和一個處理器
- 允許連接到外部傳感器
- 集成了ARM® Cortex® -M4F處理器
- 集成藍牙®無線通訊功能
特性
- 針對穿戴裝置的必要功能都集成在一個封裝中，有助於小系統的設計。
- 該產品集成了高解析度的ADC可以轉換來自外部傳感器的類比信號，如脈搏和心電圖轉為數字數據，並將其傳送到內部處理器
- 高性能的ARM® Cortex® -M4F包含DSP和浮點處理單元，可以組合來自多個內部和外部的傳感器數據，以提高精確度
- 集成Bluetooth® 低能量控制器和射頻電路，可將原始和處理後的數據傳輸到外部設備，如智能手機和平板電腦
應用
穿戴式裝置，如活動監視器、手鐲型和眼鏡型的智能手錶
主要規格
|
Part Number |
TZ1001MBG |
TZ1011MBG |
|
Status |
Under Development |
Under Planning |
|
CPU |
ARM®Cortex®-M4F 48MHz |
|
|
Communication |
Bluetooth®Low Energy Controller |
|
|
Sensor |
Accelerometer |
Accelerometer, Magnetometer, Gyroscope |
|
Flash Memory Size |
8 Mbit |
|
|
I/O |
USB，SPI，I2C，UART，12bitADC，24bitDelta-SigmaADC |
|
方塊圖
* Bluetooth SIG擁有註冊商標，東芝被授權使用。
* ARM和Cortex是ARM有限公司（或其附屬公司）在歐盟和/或其他地方註冊的商標。保留所有權利。
* 所有其他商標和產品名稱是其各自所有者的財產。
介面橋接晶片
隨著多媒體內容的解析度和圖像品質越來越高，在攝像機、液晶顯示器等週邊設備上高速接收或發送大量的資料變得在所難免，因為只有這樣才能滿足基帶和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為“移動週邊器件(MPD)”的介面橋接晶片，可支援高速資料傳輸協定，比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸資料，也可以橋接主要的處理器和不同介面的週邊設備。東芝也推出了廣泛的週邊設備產品組合，比如輸入輸出擴展器件和SC卡控制器等。
產品陣容
東芝的橋接器和暫存器IC支援各種串列資料傳輸協定, 例如MIPI®, MDDI, LVDS, Display Port和HDMI, 便於設計手機。
輸入/輸出擴展器IC可輕鬆增強現有系統的輸入/輸出能力，包括GPIO、鍵盤、LED控制器和計時器。該擴展器的應用領域非常廣泛，涉及手機、數碼相機、印表機等。
另外，東芝還正在開發各種主處理器周邊輔助產品，如可以向SD卡高速傳輸資料的SD卡主機控制器等。
輸入/輸出介面組合
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